每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)稱，英偉達(dá)在GTC 2026上表示，2027年AI算力需求仍將保持強(qiáng)勁增長。中信證券認(rèn)為，在Rubin/Rubin Ultra架構(gòu)中新增LPU與midplane，規(guī)格、用量提升將帶動(dòng)需求進(jìn)一步擴(kuò)張，AI PCB將充分受益于此；CPO將有望率先在Rubin的Scale-out架構(gòu)中落地，在Scale-up的應(yīng)用預(yù)計(jì)將始于2028年Feynman平臺上?？春糜ミ_(dá)GTC 2026大會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化市場對于AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長、增量邏輯兌現(xiàn)的信心，建議關(guān)注國內(nèi)頭部AI PCB/覆銅板（CCL）廠商、存儲廠商等。