國(guó)金證券指出，北美大廠AI開支超預(yù)期，Meta預(yù)計(jì)2026年資本支出顯著增長(zhǎng)，微軟25Q4資本開支也同比增長(zhǎng)66%，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁。這帶動(dòng)了存儲(chǔ)業(yè)績(jī)持續(xù)爆發(fā)，閃迪業(yè)績(jī)指引超預(yù)期，且覆銅板及存儲(chǔ)芯片漲價(jià)趨勢(shì)具有較強(qiáng)的持續(xù)性。AI強(qiáng)勁需求帶動(dòng)PCB價(jià)量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛，由于海外擴(kuò)產(chǎn)緩慢，龍頭廠商有望積極受益。半導(dǎo)體設(shè)備景氣度穩(wěn)健向上，受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用推動(dòng)。制裁密集落地，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)逆全球化，自主可控邏輯繼續(xù)加強(qiáng)，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗(yàn)證導(dǎo)入。整體來(lái)看，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，成分股涵蓋從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)及半導(dǎo)體設(shè)備制造的相關(guān)上市公司證券，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)與發(fā)展?fàn)顩r。

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