華鑫證券指出，AI算力需求持續(xù)旺盛，推動(dòng)電子與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)發(fā)展。為滿足Meta、谷歌、微軟等科技巨頭持續(xù)增長(zhǎng)的需求，光纖光纜作為算力網(wǎng)絡(luò)的物理底座，其需求剛性與成長(zhǎng)持續(xù)性獲雙重驗(yàn)證。在AI模型變大、推理實(shí)時(shí)化背景下，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)成為AI算力規(guī)模化擴(kuò)張的核心支撐。從PCB行業(yè)看，下游AI算力需求旺盛帶動(dòng)AI-PCB需求提升，行業(yè)從2024年初開(kāi)始逐步復(fù)蘇，2025年整體實(shí)現(xiàn)了較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)。5G、人工智能、汽車(chē)電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)PCB上游基材提出新的要求，市場(chǎng)對(duì)于高頻高速覆銅板和低表面粗糙度電子銅箔等材料的需求升級(jí)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，成分股涵蓋半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試等過(guò)程中所需的材料和設(shè)備供應(yīng)商，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵領(lǐng)域的市場(chǎng)表現(xiàn)。

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