東莞證券指出，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9750億美元，實(shí)現(xiàn)25%+同比增長(zhǎng)，逼近1萬億美元大關(guān)，增長(zhǎng)主要原因?yàn)锳I與數(shù)據(jù)中心需求帶動(dòng)邏輯芯片與存儲(chǔ)器市場(chǎng)持續(xù)火熱。人工智能仍為科技行業(yè)創(chuàng)新主線，算力、存力、設(shè)備、先進(jìn)封裝等多環(huán)節(jié)有望受益。國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)快速發(fā)展并在國(guó)產(chǎn)替代方面取得階段性成果，疊加互聯(lián)網(wǎng)廠商積極適配國(guó)產(chǎn)算力芯片，行業(yè)國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)有望加速形成。同時(shí)，NAND Flash wafer供給緊縮加劇，11月部分產(chǎn)品合約價(jià)漲幅逾60%，存儲(chǔ)器市場(chǎng)持續(xù)火熱。此外，國(guó)內(nèi)消費(fèi)級(jí)AI/AR市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，三季度銷量同比激增186%。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦高端制造與科技創(chuàng)新領(lǐng)域，以反映半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。