每日經(jīng)濟新聞 2026-06-18 16:47:14
每經(jīng)AI快訊，6月18日，斯瑞新材(688102.SH)公告稱，公司擬投資建設“電熱功能材料研發(fā)制造基地建設項目”，總投資9.19億元，包括4,000萬件光模塊芯片基座及殼體材料項目(擬投資4.79億元)和1,290噸高壓開關觸頭及零組件項目(擬投資4.40億元)。項目建設期5年，預計2030年12月達到可使用狀態(tài)。通過本項目的建設，公司將實現(xiàn)：年產(chǎn)2,500萬件光模塊芯片基座材料、1,500萬件光模塊殼體材料。目前，公司的光模塊芯片基座已實現(xiàn)向市場批量供應，光模塊殼體處于向市場中小批量供應中。
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