每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司針對(duì)HBM的探針卡是否已經(jīng)通過認(rèn)證？請(qǐng)問公司針對(duì)DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探針卡是否正在驗(yàn)證過程之中？

強(qiáng)一股份（688809.SH）3月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗(yàn)證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制。更新情況請(qǐng)您關(guān)注公司后續(xù)披露的定期報(bào)告。

（記者 王曉波）

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