1月7日，滬指盤(pán)中飄紅，半導(dǎo)體高開(kāi)高走。截至9:41，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲1.50%，經(jīng)歷多日調(diào)整，板塊有觸底反彈之勢(shì)，持倉(cāng)股TCL科技領(lǐng)漲，漲近4%，金海通、北方華創(chuàng)跟漲。

國(guó)泰君安認(rèn)為，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，先進(jìn)制程重要性提升。先進(jìn)制程在提升芯片性能、降低功耗方面表現(xiàn)出色，尤其適用于AI計(jì)算芯片、高速率通信芯片、手機(jī)/電腦CPU等，海外高端芯片已達(dá)到3nm制程，先進(jìn)制程需求旺盛。目前，先進(jìn)制程是我國(guó)高端芯片卡脖子環(huán)節(jié)之一，7nm及以下制程工藝依然與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.5%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。