【光模塊市場規(guī)?！?/p>

參考UBS（瑞銀）芯片出貨量，配合各家網(wǎng)絡占比，我們測算如下：

2026年光模塊市場規(guī)模為373.70億美元，yoy+149%。

2027年光模塊市場規(guī)模為672.75億美元，yoy+80%。

（注：未包含NPO等增量，僅考慮光模塊的柜外連接需求）

【后市展望】

需求端，核心仍是資本開支動態(tài)，全球Capex高速增長，今年Hyperscaler Capex預期已突破8000億美元，2027年有望突破1.4萬億美元。Cpaex大盤增長，疊加內(nèi)部占比提升，光在后市仍是AI浪潮的核心方向。

現(xiàn)金流端，整體而言，由于云計算的高速發(fā)展和其他業(yè)務帶來一定的現(xiàn)金流補充，今年的融資壓力較小。但整體而言，我們預計明年由于Capex的高速增長，融資節(jié)奏可能加速，在2028-2029年達到融資高峰后現(xiàn)金流開始迅速轉(zhuǎn)正，前期投入逐步回收。當前Hyperscaler資產(chǎn)負債表健康，巨額Backlog提供中長期成長韌性，整體相對穩(wěn)健，無需過度擔憂。

配置端，此輪AI是二十年以上周期的科技革命。在AI內(nèi)部各版塊中，AI互聯(lián)存在迅速膨脹過程中，網(wǎng)絡帶寬某種程度上比算力更加重要。光承擔了柜外連接的核心任務，并且逐步走入柜內(nèi)，后續(xù)空間廣闊，有興趣的投資者可持續(xù)關注通信ETF（515880）。

風險提示：具體持倉可能隨市場波動。提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。