6月18日，地緣局勢緩和，美聯(lián)儲維持當前利率不變，風險資產(chǎn)集體回暖。A股三大指數(shù)全線上漲，通信、電子板塊延續(xù)強勢。截至10：26，同指數(shù)規(guī)模最大通信ETF華夏（515050）上漲3%，持倉股方面，光迅科技、兆易創(chuàng)新、中際旭創(chuàng)、新易盛、亨通光電、工業(yè)富聯(lián)等多股走強。截至昨日，通信ETF華夏（515050）已經(jīng)連續(xù)11個交易日獲得資金凈流入，累計吸金超25億元。創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏（159381）漲超2.5%，易、中、天三大光模塊龍頭權重占比近50%居AI類標的第一。

2026年以來，CPO技術產(chǎn)業(yè)化正加速落地。臺積電COUPE平臺量產(chǎn)，海外巨頭紛紛下單鎖定產(chǎn)能；博通Tomahawk 6出貨，吞吐量翻倍，支撐超百萬XPU集群；英偉達Spectrum-X Photonics硅光CPO交換機小批量量產(chǎn)，能效提升5倍，已獲CoreWeave、Oracle等云廠商采用。市場需求增長迅速，國內(nèi)光模塊廠商有望持續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)與加速滲透。TrendForce最新預測顯示，CPO/NPO市場規(guī)模將從2025年約1億美元躍升至2030年390億美元以上，但CPO邁向大規(guī)模量產(chǎn)仍需克服良率、可維修性、光纖連接器標準與InP激光供給等挑戰(zhàn)。

國信證券認為，以臺積電COUPE為代表的3D光電共封裝技術正處于產(chǎn)業(yè)化加速落地的關鍵拐點，隨著頭部算力客戶訂單持續(xù)導入，掌握CPO先進封裝制造能力的廠商將率先迎來業(yè)績爆發(fā)。

通信ETF華夏（515050），完整覆蓋從緊缺的上游光芯片到受益于MPO/CPO/OCS新技術的光纖光纜、AI服務器、光互連、PCB、存儲全鏈條。跟蹤指數(shù)光模塊CPO+PCB概念股權重合計超80%，其中CPO概念股權重超74%，PCB概念股權重超20%，相比同類通信ETF，獨有成分股覆蓋了兆易創(chuàng)新、東山精密、滬電股份、生益科技、深南電路、鵬鼎控股等存儲、PCB及覆銅板龍頭。場外聯(lián)接（A類：008086；C類：008087）

創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏（159381），跟蹤指數(shù)新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信三大光模塊龍頭權重占比超49%位居AI類標的第一。目前基金規(guī)模超20億元，場內(nèi)綜合費率僅0.20%，為ETF最低檔。場外聯(lián)接（A類：025505；C類：025506）。