盤面整體偏強，TMT方向表現(xiàn)活躍，芯片ETF富國（516640）延續(xù)強勢，盤中最高漲3.37%，截至發(fā)稿漲3.06%。

中信證券研報指出，Rubin平臺量產(chǎn)正驅(qū)動液冷行業(yè)從預(yù)期轉(zhuǎn)向訂單交付，疊加光模塊液冷需求從0到1放量，產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)需求同步釋放。研報認為，國內(nèi)廠商經(jīng)過長期驗證配合，終端客戶訂單放量節(jié)奏有望在2026年加速，建議重點關(guān)注具備量產(chǎn)交付能力、客戶深度綁定、產(chǎn)能擴充節(jié)奏匹配下游落地的供應(yīng)鏈廠商。

產(chǎn)業(yè)鏈消息面上，SK海力士宣布已向主要客戶供應(yīng)12層HBM4E樣品，該產(chǎn)品是面向AI的下一代超高性能DRAM。同時，納芯微推出基于自研第三代電容隔離技術(shù)的三通道數(shù)字隔離器SP301H/L系列，面向RS485通信隔離應(yīng)用，在傳輸速率、功耗、抗干擾能力及封裝尺寸等方面實現(xiàn)升級。

芯片ETF富國（516640）緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計、制造及封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，是A股市場中半導(dǎo)體含量較高的主題ETF之一，同類產(chǎn)品中流動性表現(xiàn)較好。場外投資者可通過富國中證芯片產(chǎn)業(yè)ETF鏈接（A類014776；C類014777）關(guān)注投資機遇。