每經(jīng)記者｜肖芮冬    每經(jīng)編輯｜趙云    

6月17日，市場低開高走，創(chuàng)業(yè)板指、深成指均漲超1%，科創(chuàng)50指數(shù)漲超4.5%。板塊來看，PCB概念爆發(fā)；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)活躍，存儲芯片、半導(dǎo)體設(shè)備方向領(lǐng)漲；玻璃基板概念延續(xù)強勢。下跌方面，煤炭板塊震蕩調(diào)整。全市場超3700只個股下跌。滬深兩市成交額3.09萬億元，較上一個交易日放量271億。

下面一起來看今天公募基金的表現(xiàn)。

（注：榜單1、榜單2僅選取靈活配置型、偏股混合型和普通股票型三類產(chǎn)品作為主動基金的代表，納入統(tǒng)計；債基相關(guān)榜單包括各類主、被動債券型基金）

1.單日漲幅榜 

2.單日跌幅榜 

3.年內(nèi)漲幅榜 

4.單日債基漲跌幅榜 

5.晚間值得關(guān)注的消息

【興森科技：玻璃基板研發(fā)項目處于技術(shù)儲備階段并已成功研制出樣品 目前未有量產(chǎn)訂單】

興森科技發(fā)布股票交易異常波動的公告稱，公司子公司廣州興森主要從事FCBGA封裝基板項目的投資和建設(shè)，其2025年營業(yè)收入為2689.99萬元，占公司合并報表營業(yè)收入的0.37%，營業(yè)利潤為-64383.58萬元，凈利潤為-53299.98萬元。FCBGA封裝基板項目目前處于市場拓展和小批量生產(chǎn)階段，暫未進入大批量生產(chǎn)階段，2025年全年人工、能源、原材料及資產(chǎn)折舊攤銷等各項投入合計66209萬元。2025年公司應(yīng)用于光模塊的PCB收入不超過1.5億元，占營業(yè)收入比例不超過2.08%。公司玻璃基板研發(fā)項目主要集中于工藝能力研究和設(shè)備評估方面進行開發(fā)，目前處于技術(shù)儲備階段并已成功研制出樣品，目前未有量產(chǎn)訂單，短期內(nèi)難以貢獻實質(zhì)性收入。