今日，港股科技板塊表現(xiàn)活躍，PCB概念、芯片、半導(dǎo)體板塊多數(shù)上漲，大模型概念亦走強(qiáng)。截至收盤，恒生科技指數(shù)上漲0.2%，中證港股通信息技術(shù)綜合指數(shù)上漲2.7%。

交銀國際在近期發(fā)布的科技行業(yè)2026下半年展望中指出，AI主題或繼續(xù)主導(dǎo)下半年行情，上半年硬件與半導(dǎo)體類股票明顯跑贏大盤。市場對AI算力基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)標(biāo)的偏好持續(xù)，與數(shù)據(jù)中心強(qiáng)相關(guān)的光模塊、PCB等方向表現(xiàn)尤為突出。交銀國際上調(diào)了A股及港股半導(dǎo)體制造、多元元器件評級(jí)至超配，認(rèn)為芯片國產(chǎn)化加速將打開中長期增量空間。