每經(jīng)AI快訊，6月17日，金發(fā)科技在互動平臺表示，公司LCP材料廣泛應(yīng)用于AI、大數(shù)據(jù)中心等新一代信息通訊、新能源、消費電子及電子電氣等領(lǐng)域。公司研發(fā)的新一代低介電常數(shù)、低介電損耗LCP已大批量應(yīng)用于AI服務(wù)器用高速連接器、存儲連接器等部件，傳輸速率高達(dá)224Gbps；公司改性LCP材料已在商業(yè)航天領(lǐng)域中的連接器部件上實現(xiàn)批量供貨，目前商業(yè)航天應(yīng)用領(lǐng)域材料業(yè)務(wù)占公司整體營收比例極小，該行業(yè)的發(fā)展在短期內(nèi)不會對公司業(yè)績產(chǎn)生重大影響。當(dāng)前公司LCP材料產(chǎn)能1.1萬噸/年，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率較高，另有LCP在建產(chǎn)能1萬噸/年，預(yù)計2027年投產(chǎn)。