截至13:44，半導(dǎo)體設(shè)備板塊持續(xù)回暖，全市場綜合費(fèi)率最低的科創(chuàng)芯片ETF標(biāo)的——科創(chuàng)芯片ETF華安（588290）上漲4.38%，該ETF日均成交額長期位列同指數(shù)前兩位，交投持續(xù)活躍；聚焦港股半導(dǎo)體、不含互聯(lián)網(wǎng)的港股通信息技術(shù)ETF（513240）上漲2.20%。相關(guān)個(gè)股方面，盛美上海20cm漲停，西安奕材-U上漲16.23%，普冉股份上漲13.38%，睿創(chuàng)微納上漲7.96%。

消息面上，在2026集微大會-先進(jìn)封裝與測試技術(shù)創(chuàng)新峰會上，盛美上海工藝副總裁賈照偉圍繞AI時(shí)代先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢、電鍍與濕法工藝面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，介紹了盛美上海在高深寬比TSV（硅通孔）、面板級先進(jìn)封裝與負(fù)壓清洗等方面的技術(shù)突破。目前，盛美上海面板級先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備已逐步進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，包括面板級電鍍設(shè)備、負(fù)壓清洗設(shè)備以及邊緣濕法刻蝕設(shè)備等。其中，面板級水平電鍍設(shè)備采用自研水平電鍍腔體設(shè)計(jì)，并結(jié)合多陽極同步控制技術(shù)，可有效降低交叉污染、提升面板整體電鍍均勻性。

此外，SEMI發(fā)布的報(bào)告顯示，2026年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長14%，達(dá)到365.5億美元，環(huán)比增長1%。創(chuàng)紀(jì)錄的季度銷售額由持續(xù)的AI相關(guān)投資驅(qū)動，包括支持先進(jìn)邏輯芯片、DRAM和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級。

相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，AI芯片與半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢，國內(nèi)企業(yè)在CPU和AI領(lǐng)域持續(xù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)升級，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，相關(guān)企業(yè)有望在技術(shù)迭代和市場拓展中受益。

機(jī)構(gòu)指出，AI相關(guān)需求持續(xù)拉動存儲芯片及生產(chǎn)設(shè)備材料需求增長，盡管下游手機(jī)銷售增速放緩，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在AI驅(qū)動下仍具備良好發(fā)展前景，消費(fèi)電子和半導(dǎo)體器件公司業(yè)績有望保持韌性。

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