6月17日，半導(dǎo)體設(shè)備板塊低開走強(qiáng)，截至發(fā)稿，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）漲超6%，指數(shù)成分股盛美上?！?0CM”漲停，拓荊科技、艾森股份紛紛漲超10%。跟蹤該指數(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)（560780）交投活躍，成交額超3億元，資金活躍度在同業(yè)產(chǎn)品中位居前列。消息面上，SEMI發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2026年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)14%至365.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1%，單季銷售額創(chuàng)下歷史新高，AI相關(guān)投資驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)邏輯芯片、DRAM及先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張成為核心增長(zhǎng)動(dòng)力。

作為緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)的產(chǎn)品，半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)（560780，聯(lián)接A/C類020639/020640）聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給端。根據(jù)中證四級(jí)行業(yè)分類，該指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備占比67.8%、半導(dǎo)體材料占比31.6%，合計(jì)權(quán)重達(dá)99.4%，前十大成份股涵蓋中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等刻蝕與沉積設(shè)備龍頭，以及滬硅產(chǎn)業(yè)等核心材料標(biāo)的。業(yè)內(nèi)人士表示，與覆蓋芯片設(shè)計(jì)等寬口徑指數(shù)不同，該指數(shù)成份股收入直接受益于晶圓廠和封測(cè)廠的實(shí)際采購(gòu)行為，與晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏和國(guó)產(chǎn)化率提升的相關(guān)性更為直接，在當(dāng)前自主可控戰(zhàn)略加速推進(jìn)的背景下具備較高的配置價(jià)值。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正處于新一輪上行周期。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域自2024年創(chuàng)下1040億美元紀(jì)錄后，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)11.0%至1157億美元，2026年、2027年預(yù)計(jì)分別再增9.0%和7.3%，達(dá)1352億美元。其中，DRAM設(shè)備2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%至225億美元，NAND設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)45.4%至140億美元，存儲(chǔ)廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)HBM并升級(jí)先進(jìn)制程以滿足AI與數(shù)據(jù)中心需求，成為拉動(dòng)設(shè)備投資的重要增量來(lái)源。

廣發(fā)證券王亮團(tuán)隊(duì)指出，AI算力需求從HBM/DRAM擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)邏輯制程升級(jí)兩條主線同步拉動(dòng)全球晶圓廠設(shè)備投資（WFE）持續(xù)上修，疊加自主可控緊迫性提升，國(guó)產(chǎn)替代邏輯進(jìn)一步強(qiáng)化。業(yè)內(nèi)人士分析，在AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)?；ㄔO(shè)帶動(dòng)全球晶圓廠資本開支持續(xù)上行的確定性較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望迎來(lái)長(zhǎng)期上行周期，聚焦上游設(shè)備與材料的指數(shù)工具產(chǎn)品有望成為投資者把握國(guó)產(chǎn)替代與AI擴(kuò)產(chǎn)雙重主線的有效配置載體。

在此背景下，半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)（560780）作為聚焦上游核心環(huán)節(jié)的工具化產(chǎn)品，持續(xù)受資金關(guān)注。該ETF近1年漲幅183.95%，區(qū)間最大回撤為19.34%，吸引資金區(qū)間凈買入超33億元，最新規(guī)模55億元，近1年跟蹤指數(shù)誤差偏離度均值為0.0144%，誤差控制能力在規(guī)模50億元以上的同類ETF中居首。