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HVLP算力銅箔成關鍵基材 某廠商“在手訂單已排至2027年下半年”

2026-06-15 20:11:06

每經AI快訊,據報道,國內一家銅箔廠商市場負責人表示,目前該企業(yè)旗下專為AI服務器、高速光模塊配套的HVLP4代算力銅箔,在手訂單已排至2027年下半年。銅箔廠商需從RTF起步,逐步升級至HVLP1-2、HVLP3-4代,每代6一12個月驗證周期,全程1一3年系統(tǒng)級認證。英偉達、AMD、Intel等海外廠商及華為昇騰等國產廠商對銅箔代際要求嚴格,僅認證全球少數龍頭。 (中證金牛座)

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