6月10日，江蘇長(zhǎng)晶科技股份有限公司主板IPO獲深交所受理。 

招股說(shuō)明書(shū)顯示，長(zhǎng)晶科技于2018年12月注冊(cè)于江北新區(qū)，是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Fabless與IDM模式并行的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT等分立器件、電源管理IC及分立器件晶圓等多種電子元器件。公司具備上萬(wàn)種規(guī)格型號(hào)產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品門類齊全、系列豐富的分立器件與電源管理IC企業(yè)。

公司以半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售起步，憑借內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)雙輪驅(qū)動(dòng)，逐步實(shí)現(xiàn)從Fabless模式到部分產(chǎn)品IDM模式的演變。其中，公司在發(fā)展過(guò)程中收購(gòu)整合了新順微電子、海德半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)資源，新設(shè)長(zhǎng)晶浦聯(lián)提高封測(cè)自產(chǎn)能力，建立具備CNAS、CMA資質(zhì)的檢測(cè)子公司，逐步形成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)能力，部分產(chǎn)品已具備從產(chǎn)品定義設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試的一體化生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)能力。

公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、工信部認(rèn)定的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，連續(xù)六年入選“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”。

2023年至2025年，長(zhǎng)晶科技業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22.60億元、26.78億元和29.85億元，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.67億元、2.42億元和3.49億元。2025年?duì)I收與凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)11.49%和44.03%。

公司產(chǎn)品已成功應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、新能源、機(jī)器人及服務(wù)器等數(shù)十個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的晶圓級(jí)封裝MOSFET（CSPMOSFET）經(jīng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省工信廳鑒定為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，在中國(guó)市場(chǎng)占有率位居全行業(yè)第3名。此外，公司披露正在持續(xù)推進(jìn)MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體、電源管理IC等產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

長(zhǎng)晶科技股東陣容豪華，包括中芯聚源、深創(chuàng)投、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、傳音控股等知名產(chǎn)業(yè)資本及國(guó)家級(jí)投資基金。2025年6月，公司完成億元級(jí)C輪融資，引入江蘇省節(jié)能環(huán)保戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)基金、藍(lán)天投資；2026年3月，廣汽資本對(duì)公司完成戰(zhàn)略投資。兩次投資代表著江蘇省戰(zhàn)新基金以及下游戰(zhàn)略方對(duì)長(zhǎng)晶科技的看好。

本次IPO，長(zhǎng)晶科技擬募資14.9億元，計(jì)劃投資于“年產(chǎn)100億顆工控及車規(guī)級(jí)功率器件封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”“電源管理IC研發(fā)項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動(dòng)資金。根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，上述募集資金均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行布局，進(jìn)一步鞏固公司在高端分立器件、電源管理IC產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用能力，深化封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的IDM縱向一體化布局，并增強(qiáng)持續(xù)發(fā)展能力。

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