每經(jīng)記者｜文多    每經(jīng)編輯｜許紹航    

半導體硅材料龍頭股有研硅（688432.SH，股價22.7元，市值283.82億元）6月9日晚間發(fā)布公告，公司擬通過公開競價摘牌方式參與收購安徽晶隆半導體科技有限公司（下簡稱晶隆半導體）60%股權，掛牌轉讓底價為4.51億元。

若成功摘牌，晶隆半導體將成為有研硅控股子公司并納入合并報表范圍。

擬參與摘牌收購國資持股公司

根據(jù)公告，本次交易的轉讓方為滁州市南譙區(qū)國有資產(chǎn)運營有限公司（下簡稱南譙國資），南譙國資已于2026年4月21日起將其持有的晶隆半導體60%股權通過安徽省產(chǎn)權交易中心公開掛牌轉讓。

交易采用公開競價摘牌方式進行。有研硅能否摘牌成功以及最終交易價格均存在不確定性，上市公司交易資金來源為自有資金。

據(jù)介紹，晶隆半導體主營業(yè)務為半導體分立器件、電子專用材料等產(chǎn)品的研發(fā)、制造、銷售。目前，晶隆半導體已完成8英寸硅外延片試生產(chǎn)，產(chǎn)品通過多家客戶驗證，并積極向國內(nèi)頭部半導體客戶送樣，“客戶反饋良好”。

有研硅認為，標的公司從事硅外延產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，與上市公司發(fā)展具有較強的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應。

“在滿足上市公司現(xiàn)有客戶需求下，為更多客戶形成從襯底材料到外延產(chǎn)品的一站式解決方案，拓寬產(chǎn)品應用領域，更好滿足客戶多樣化、個性化需求，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈補鏈與強鏈；同時，有助于推動硅襯底技術與外延技術深度融合，提升產(chǎn)品綜合競爭力?！庇醒泄柽€表示，標的公司人員擁有豐富的外延生產(chǎn)及研發(fā)經(jīng)驗，其現(xiàn)有廠房具備良好的適配性，擴產(chǎn)空間充足。

有研硅還表示，本次交易不涉及人員安置等情況，不會產(chǎn)生同業(yè)競爭情形。

晶隆半導體目前仍處于投入期

有研硅在公告中表示，晶隆半導體成立于2023年9月18日，注冊資本8000萬元，目前共有員工62人。

除南譙國資外，晶隆半導體股東還有安徽芯延科技合伙企業(yè)（有限合伙）（持股25%）、滁州鑫隆創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（持股15%）。

財務數(shù)據(jù)顯示，晶隆半導體目前仍處于投入期。2025年度，晶隆半導體營業(yè)收入為20.30萬元，凈利潤-1136.54萬元；2026年第一季度，公司營業(yè)收入為15.22萬元，凈利潤為-390.97萬元。

不過，截至2026年3月31日，晶隆半導體資產(chǎn)總額已達到6.38億元，凈資產(chǎn)達6.08億元。值得注意的是，公告特別注明，上述資產(chǎn)總額及凈資產(chǎn)數(shù)據(jù)不包含股東滁州鑫隆創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）欠繳的4.335億元出資。

有研硅同時提示了兩大風險：一是收購后盈利不及預期的風險，盡管上市公司已對標的公司目標市場客戶進行了調(diào)研分析，但未來實際收益仍受行業(yè)周期波動、市場環(huán)境變化及運營管理水平等因素影響；二是摘牌不確定性的風險，由于采用公開掛牌方式轉讓，若信息披露期滿后征集到其他意向受讓方，上市公司存在未能成功摘牌的風險。

本次交易不構成重大資產(chǎn)重組，不構成關聯(lián)交易，有研硅介紹，此事已經(jīng)公司第二屆董事會第十七次會議審議通過，尚需提交股東會審議。

封面圖片來源：AIGC