每經(jīng)記者｜張寶蓮    每經(jīng)編輯｜畢陸名    

6月9日，晶升股份（SH688478，股價65.22元，市值90.24億元）披露《關(guān)于2025年年度報告信息披露監(jiān)管問詢函的回復(fù)公告》。此前，上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）就公司2025年年報下發(fā)監(jiān)管問詢函，重點圍繞收入確認(rèn)規(guī)則、業(yè)績大幅變動、應(yīng)收賬款管理、存貨結(jié)構(gòu)、客戶與供應(yīng)商情況、募投項目進(jìn)展等提出系列問題。

針對監(jiān)管提出的各項疑問，晶升股份作出解釋說明。公告顯示，公司2025年營收、凈利潤同比出現(xiàn)明顯下滑，應(yīng)收賬款賬齡、存貨規(guī)模、客戶集中度等數(shù)據(jù)成為監(jiān)管關(guān)注要點；與此同時，公司身處半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的景氣賽道，核心募投項目卻兩度變更方案，且建設(shè)周期多次延后，這些現(xiàn)象也引起關(guān)注。

收入、庫存、應(yīng)收賬款等核心指標(biāo)被問詢

上交所就公司2025年經(jīng)營數(shù)據(jù)、收入確認(rèn)、應(yīng)收賬款、存貨、上下游合作等財務(wù)相關(guān)事項提出問詢。公告顯示，晶升股份2025年實現(xiàn)營業(yè)收入11552.51萬元，同比2024年下降72.82%；歸屬于上市公司股東凈利潤-3833.05萬元，同比2024年下降171.32%。而在未修正的業(yè)績快報中，公司營業(yè)總收入為22722.34萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-3509.73萬元。最終2025年營業(yè)收入較業(yè)績快報調(diào)減11169.83萬元，調(diào)減比例49.16%。

針對業(yè)績快報與正式年報營業(yè)收入存在差額的問題，公司表示，該調(diào)整由會計師結(jié)合設(shè)備實際運行狀態(tài)、付款進(jìn)度，按照謹(jǐn)慎性原則調(diào)整收入確認(rèn)時點所致，公司收入確認(rèn)政策未發(fā)生變更。相關(guān)設(shè)備已完成安裝調(diào)試，對應(yīng)收入預(yù)計于2026年上半年確認(rèn)。

對于應(yīng)收賬款，交易所關(guān)注到公司1年以上應(yīng)收賬款占比、壞賬計提比例及單項計提金額出現(xiàn)變動。年報顯示，2025年末公司應(yīng)收賬款賬面余額9316.40萬元，1年以上應(yīng)收賬款占比72.88%，較2024年末的53.95%大幅上升。按單項計提壞賬金額1599.92萬元，同比增加413.13%。同期，公司應(yīng)收票據(jù)賬面余額8552.35萬元，同比增加174.75%。《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，前五大應(yīng)收貨款方中，有3個為2025年前五大客戶。

公司解釋，2025年下游碳化硅、光伏行業(yè)波動，部分客戶資金周轉(zhuǎn)放緩，客戶根據(jù)自身回款計劃陸續(xù)回款。其中，部分客戶因自身經(jīng)營、訴訟事項等情況，公司預(yù)計部分款項無法收回，已對相關(guān)應(yīng)收賬款單項計提壞賬準(zhǔn)備。

此外，存貨和合同負(fù)債指標(biāo)也引起關(guān)注，2025年末公司存貨賬面余額同比增長19.64%，其中發(fā)出商品同比增幅達(dá)142.61%，發(fā)出商品跌價計提比例為1.56%，低于庫存商品16.10%、原材料12.07%。交易所詢問發(fā)出商品情況與本期收入調(diào)整事項是否存在關(guān)聯(lián)。

公司表示，2025年末，公司發(fā)出商品余額14422.15萬元，其中客戶一發(fā)出商品余額為10792.05萬元，主要系該業(yè)務(wù)收入的確認(rèn)時間點調(diào)整所致。除此之外，其他客戶發(fā)出商品余額與收入調(diào)整事項無關(guān)聯(lián)。

發(fā)出商品跌價計提比例顯著低于庫存商品、原材料的合理性方面，公司解釋，2025年末，公司發(fā)出商品跌價準(zhǔn)備計提比例低于原材料和庫存商品，主要原因系報告期期末發(fā)出商品均有對應(yīng)的銷售合同，按照上述發(fā)出商品跌價計提方法，根據(jù)合同價格減去估計的銷售費用和相關(guān)稅費后的金額，確定其可變現(xiàn)凈值，可變現(xiàn)凈值低于存貨成本的情形相對較少。

問詢函還關(guān)注到客戶集中度問題。2025年公司前五名客戶銷售額合計占總營收比例達(dá)97.90%。公司稱，下游客戶主要為半導(dǎo)體級硅片及碳化硅材料廠商，下游應(yīng)用行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、資金投入大、下游驗證周期長等特點，市場集中度較高。針對供應(yīng)商相關(guān)問詢，公司說明合作主體、采購內(nèi)容，確認(rèn)合作方與公司無關(guān)聯(lián)關(guān)系，采購定價公允。

一募投項目兩度變更，截至上年末實際投入僅百萬元

上交所就晶升股份“半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)”募投項目提出問詢，要求說明項目進(jìn)展緩慢、多次變更實施地點和方式、工期延期的原因，判斷項目是否存在實質(zhì)性障礙，并評估項目可行性。

據(jù)公告數(shù)據(jù)，該募投項目總預(yù)算20255萬元，截至2025年末累計投入136.74萬元。項目已兩次變更實施地點與實施方式，原定2025年12月31日的完工時間，延期至2027年12月31日。

公司表示，項目受到下游應(yīng)用領(lǐng)域及半導(dǎo)體等行業(yè)短暫調(diào)整期及供需錯配等影響。公司明確，該項目用地出讓手續(xù)已完成，項目建設(shè)方案在公示階段，預(yù)計下半年開工建設(shè)，不存在土地權(quán)屬、規(guī)劃障礙。該項目不存在實質(zhì)性推進(jìn)障礙。

封面圖片來源：每經(jīng)媒資庫