每經(jīng)記者｜黃勝    每經(jīng)編輯｜金冥羽    

記者|黃勝

編輯|金冥羽 杜恒峰 校對|何小桃

6月4日，市場全天震蕩調(diào)整，三大指數(shù)集體下挫。A股全市成交額2.78萬億元，較上一個交易日縮量3740億元。盤面上，市場熱點較為雜亂，全市場超4100只個股下跌。截至收盤，滬指跌幅超過0.6%，深成指跌0.27%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.83%。

從板塊來看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈逆勢走強，太極實業(yè)3天2板，中船特氣20CM漲停，和遠氣體、大為股份、盈方微漲停。煤炭板塊反復活躍，安泰集團、平煤股份雙雙漲停。機器人概念表現(xiàn)活躍，日盈電子、鋒龍股份、日發(fā)精機漲停。燃氣輪機概念盤中拉升，中國動力、博盈特焊、聯(lián)德股份漲停。下跌方面，大消費板塊盤中持續(xù)下挫，零售方向領(lǐng)跌，中百集團、中央商場跌停。油氣股集體調(diào)整，科力股份跌超10%。  

值得一提的是，股東數(shù)超百萬的京東方A今日漲停，創(chuàng)近五年以來新高。  

消息面上，據(jù)悉，印度政府近日宣布，芯片巨頭英特爾與3D Glass Solutions（3DGS）將投資約33億美元，在位于該國東部的奧里薩邦建立一家半導體基板制造廠。此前京東方A宣布與全球材料巨頭康寧公司簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應(yīng)用等重點領(lǐng)域開展合作。  

相關(guān)機構(gòu)指出，本周PCB上下游及銅箔、玻璃基板等細分方向領(lǐng)漲，AI新材料方向受關(guān)注，建滔漲價函顯示電子布及銅箔價格變化是基本面驗證節(jié)點，華為“韜定律”推動國產(chǎn)先進封裝發(fā)展。玻璃基板商業(yè)化進程加速，英特爾及泛林集團等海外巨頭密集布局，產(chǎn)業(yè)化在即。國產(chǎn)存儲鏈獲長鑫科技IPO支持，帶動相關(guān)材料需求增長。

機構(gòu)表示，AI算力、國產(chǎn)半導體、指數(shù)體系擴容和大模型商業(yè)化成為本月行業(yè)主要關(guān)注點，催化事件頻發(fā)，但在指數(shù)資金面轉(zhuǎn)弱背景下，行情呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征，各細分領(lǐng)域發(fā)展邏輯與市場表現(xiàn)出現(xiàn)分化。

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封面圖來源：視覺中國