5月28日，集成電路ETF國(guó)泰（159546）盤(pán)中上揚(yáng)1.1%，連續(xù)4日凈流入超1.3億元，硅片需求改善與盈利修復(fù)受關(guān)注。

第一創(chuàng)業(yè)證券指出，2025年全球半導(dǎo)體硅片出貨量同比增長(zhǎng)5%，結(jié)束了此前連續(xù)兩年的負(fù)增長(zhǎng)，其中12寸硅片出貨量創(chuàng)2019年以來(lái)新高。三星電子宣布成功構(gòu)建全球首個(gè)900層超高堆疊3D NAND閃存原型，存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)展與下游需求改善持續(xù)受到市場(chǎng)關(guān)注。下游需求呈現(xiàn)全面性改善：存儲(chǔ)芯片需求旺盛，價(jià)格數(shù)倍上漲；先進(jìn)制程（如臺(tái)積電）與成熟制程（如中芯國(guó)際）出貨量及產(chǎn)能利用率均顯著提升。行業(yè)庫(kù)存情況好轉(zhuǎn)，客戶存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)環(huán)比下降。然而，行業(yè)整體盈利在過(guò)去兩年持續(xù)承壓，國(guó)內(nèi)外主要廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)但毛利率快速下滑，2025年多家國(guó)內(nèi)頭部公司凈利潤(rùn)虧損。當(dāng)前供需與庫(kù)存形勢(shì)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)跡象，半導(dǎo)體硅片行業(yè)盈利有望復(fù)蘇。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備的上市公司，以反映中國(guó)集成電路行業(yè)的整體表現(xiàn)。成分股具有較高的科技含量和成長(zhǎng)性，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的重要指標(biāo)。

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