5月28日，新材料ETF國(guó)泰（159761）漲超2%，高端材料升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代受關(guān)注。

廣發(fā)證券指出，MSAP（改良型半加成法）工藝加速滲透，上游材料迎來(lái)“性能升級(jí)+國(guó)產(chǎn)替代”雙重窗口。環(huán)氧精細(xì)化工論壇聚焦高端化、綠色化與智能化發(fā)展，新能源、新材料領(lǐng)域研發(fā)投入持續(xù)受到產(chǎn)業(yè)關(guān)注。隨著AI服務(wù)器、高速通信、汽車電子和先進(jìn)封裝需求持續(xù)提升，PCB/載板正向更高層數(shù)、更細(xì)線寬/線距、更低介損、更高尺寸穩(wěn)定性方向升級(jí)，對(duì)上游材料提出“更薄、更平、更精準(zhǔn)、更精細(xì)”的要求。電子布、載體銅箔、類BT樹脂、濕電子化學(xué)品等環(huán)節(jié)有望同步受益，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入國(guó)產(chǎn)替代與高端材料放量的交匯階段。當(dāng)前相關(guān)高端材料仍主要由日本及海外企業(yè)主導(dǎo)，具備技術(shù)認(rèn)證周期長(zhǎng)、客戶切換成本高等壁壘。

新材料ETF國(guó)泰（159761）跟蹤的是新材料指數(shù)（H30597），該指數(shù)主要涵蓋從事新型材料研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用的上市公司，包括但不限于先進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料及前沿新材料等領(lǐng)域，以反映新材料行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)和市場(chǎng)趨勢(shì)。

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