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長電科技2.5D/3D封裝產線獲百億投資加碼!客戶需求持續(xù)強勁

每日經濟新聞 2026-05-26 11:34:32

截至5月26日10時50分,芯片產業(yè)鏈持續(xù)活躍,科創(chuàng)芯片ETF(588290)下跌3.9%。相關個股中,長電科技上漲5.4%、寒武紀上漲1.4%、海光信息下跌0.78%、中芯國際下跌6.56%。

科創(chuàng)芯片ETF(588290)聚焦科創(chuàng)板芯片公司,成分股更"硬核",CPU+AI芯片設計公司占比高,彈性更大。ETF管理費0.15%、托管費0.05%,同指數最低費率,近30日漲幅54.57%。

消息面上,在2026年5月8日業(yè)績說明會上,長電科技公司2026年固定資產投資預算約100億元,重點投向2.5D/3D先進封裝產線建設及產能擴張。客戶需求持續(xù)強勁,與之匹配高密度存儲及電源管理模塊需求自二季度起、特別是下半年迎來爆發(fā)式增長。一季度整體產能利用率已超過80%,后續(xù)有新工廠和產能逐步釋放,努力推動整體稼動率提升,加強與市場和客戶鏈接,優(yōu)化訂單和排產。在產能供不應求、產能相對緊缺情況下,產線資源寶貴,公司將不斷優(yōu)選客戶、優(yōu)化產品結構,提升單位價格,以把握AI算力、存儲等需求。 此外公司在CPO領域積極布局,采用XDFOI先進封裝工藝的光引擎產品已完成客戶樣品交付并在客戶端通過測試,已與多家客戶開展合作提供CPO解決方案。

相關研究機構表示,AI芯片與半導體行業(yè)呈現強勁增長態(tài)勢,國內企業(yè)在CPU和AI領域持續(xù)突破,產業(yè)鏈上下游協同發(fā)展,技術創(chuàng)新推動產業(yè)升級,國產替代進程加速,相關企業(yè)有望在技術迭代和市場拓展中受益。(聲明:以上信息僅供參考,不構成投資建議。市場有風險,投資需謹慎。)

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