5月20日，A股三大指數(shù)集體回調(diào)，上證指數(shù)下跌0.56%，創(chuàng)業(yè)板指微跌0.22%，市場情緒短期承壓。然而，在科技主線韌性支撐下，集成電路ETF國泰（159546）表現(xiàn)亮眼——截至11:01，該ETF逆勢上漲3.14%，成交額達(dá)5797.25萬元，買盤活躍度顯著高于板塊均值，凸顯資金對半導(dǎo)體核心賽道的堅(jiān)定配置意愿。

盡管最新份額維持在1.31億份、環(huán)比未變，但資金流向數(shù)據(jù)更具指向性：上一交易日凈流入497.02萬元，近5日雖小幅凈流出10.27萬元，但結(jié)合近期行業(yè)景氣脈絡(luò)可見，資金正以“逢低布局、結(jié)構(gòu)增配”方式持續(xù)介入。當(dāng)前產(chǎn)品規(guī)模達(dá)3.39億元，處于年內(nèi)穩(wěn)健擴(kuò)張通道。

廣發(fā)證券指出，2026年全球四大云廠商（微軟、谷歌、亞馬遜、Meta）資本開支合計(jì)達(dá)7000億美元，同比激增53%，其中光通信與存儲(chǔ)芯片為最確定受益環(huán)節(jié)；而國產(chǎn)替代進(jìn)程同步提速，龍頭業(yè)績高增驗(yàn)證產(chǎn)業(yè)鏈放量節(jié)奏。中信建投亦強(qiáng)調(diào)，主動(dòng)權(quán)益基金2026年一季度通信配比創(chuàng)近十年新高，集成電路作為底層硬件基石，配置權(quán)重持續(xù)夯實(shí)。

集成電路ETF國泰（159546）精準(zhǔn)錨定國產(chǎn)算力“硬科技”底座，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈，是投資者一鍵把握AI基建縱深演進(jìn)、國產(chǎn)替代加速落地的核心工具之一。

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