5月20日，信創(chuàng)ETF國泰（159537）盤中漲超2.3%，算力建設提速，自主可控產(chǎn)業(yè)鏈迎景氣紅利。

平安證券指出，在人工智能的拉動下，晶圓代工行業(yè)欣欣向榮。三星重啟下一代半導體研發(fā)投資，國內(nèi)先進封裝技術持續(xù)突破，美光加碼 HBM 人才布局，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速迭代。國內(nèi)包括邏輯、存儲在內(nèi)的晶圓產(chǎn)能供給緊俏，晶圓廠潛在擴產(chǎn)空間可觀。晶圓廠擴產(chǎn)將拉動設備、材料需求持續(xù)向好。根據(jù)SEMI報告，2025年全球半導體材料市場銷售額同比增長6.8%，達到732億美元歷史新高，晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊均實現(xiàn)增長，反映出更高的工藝復雜度、先進制程需求，以及高性能計算和高帶寬存儲制造領域的持續(xù)投資。具體來看，2025年晶圓制造材料銷售額增長5.4%，光刻相關材料及濕化學品實現(xiàn)強勁雙位數(shù)增長；封裝材料銷售額增長9.3%，基板和鍵合線引領增長。此外，晶圓代工產(chǎn)能瓶頸緩解后，將會極大激發(fā)國內(nèi)AI算力芯片以及存力芯片的市場潛力。

信創(chuàng)ETF國泰（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)聚焦信息技術安全與自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋基礎硬件、基礎軟件、應用軟件及信息安全四大領域，以構成完整的國產(chǎn)化信息技術生態(tài)。指數(shù)成分股側重于高研發(fā)投入的科技企業(yè)，市值結構逐漸向大中盤轉(zhuǎn)變，體現(xiàn)成長性與穩(wěn)定性并重的特征。在行業(yè)配置上，指數(shù)主要集中于制造業(yè)和信息傳輸/軟件服務業(yè)，強調(diào)技術創(chuàng)新和國家安全主題，以反映信息技術應用創(chuàng)新相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。