截至9:50，港股市場(chǎng)低開(kāi)走弱，半導(dǎo)體設(shè)備板塊延續(xù)強(qiáng)勢(shì)。重倉(cāng)港股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、硬件含量75%、不含互聯(lián)網(wǎng)的——港股通信息技術(shù)ETF（513240）跟蹤指數(shù)上漲近2%。成分股方面，中芯國(guó)際、廣合科技漲超6%，瀾起科技漲超3%，華虹半導(dǎo)體漲超4%。

消息面上，據(jù)群智咨詢(xún)報(bào)告顯示，先進(jìn)封裝需求持續(xù)高增長(zhǎng)，供應(yīng)不足持續(xù)到2027年，拐點(diǎn)或?qū)⒃?027年下半年到來(lái)：2025年全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能供需比約為-23%，2027年下半年，全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能將達(dá)到平衡點(diǎn)，并進(jìn)入相對(duì)溫和的增長(zhǎng)周期。AI需求持續(xù)傳導(dǎo)，先進(jìn)封裝供應(yīng)百花齊放，HBM封裝成大陸廠商增長(zhǎng)新引擎：全球高端封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2026年將達(dá)到587億美元，同比增長(zhǎng)97%，實(shí)現(xiàn)近翻倍增長(zhǎng)。

東海證券表示，AI驅(qū)動(dòng)下行業(yè)需求旺盛，但過(guò)高價(jià)格抑制需求，投資熱度階段性降溫。結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)集中在AIOT、AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代及價(jià)格觸底復(fù)蘇領(lǐng)域，關(guān)注技術(shù)突破帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)。

萬(wàn)聯(lián)證券表示，AI算力建設(shè)持續(xù)發(fā)展，算力產(chǎn)業(yè)鏈中PCB、存儲(chǔ)等高景氣細(xì)分賽道需求旺盛，處于景氣擴(kuò)張周期，有望拉動(dòng)上游設(shè)備及材料需求。同時(shí)AI應(yīng)用逐步落地，建議關(guān)注前瞻布局AI工業(yè)化、智能駕駛、具身智能、量子計(jì)算等前沿賽道的優(yōu)質(zhì)龍頭公司。 聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。入市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。