5月13日，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）收漲近3%，AI驅(qū)動(dòng)需求疊加芯片設(shè)計(jì)景氣上行，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)板塊走高。

平安證券指出，全球半導(dǎo)體銷售額2026年3月同比大增79.2%，第一季度達(dá)到2985億美元，環(huán)比增長(zhǎng)25%。當(dāng)前三星重啟新型半導(dǎo)體研發(fā)，功率半導(dǎo)體供應(yīng)緊張，產(chǎn)業(yè)資本持續(xù)布局半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。AI競(jìng)賽引發(fā)的資源競(jìng)爭(zhēng)已蔓延至整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，頭部企業(yè)憑借對(duì)供應(yīng)鏈的掌控，搶先預(yù)訂大量晶圓代工4/3nm先進(jìn)制程、CoWoS產(chǎn)能，以及相關(guān)關(guān)鍵零部件。當(dāng)前海外主要云端服務(wù)供應(yīng)商不斷加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)景氣持續(xù)上行，存儲(chǔ)產(chǎn)品迎來量?jī)r(jià)齊升態(tài)勢(shì)。AI需求自2023年起急速成長(zhǎng)，導(dǎo)致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產(chǎn)能瓶頸，其中CoWoS短缺問題持續(xù)，并引發(fā)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備、封裝載板及原材料告急?？紤]到AI持續(xù)高景氣，本輪存儲(chǔ)周期的強(qiáng)度和持續(xù)性有望超過上一輪。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）跟蹤的是科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)（950162），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映該領(lǐng)域上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有小盤風(fēng)格與高成長(zhǎng)彈性特征，主要覆蓋數(shù)字與模擬芯片設(shè)計(jì)方向，呈現(xiàn)顯著的科技屬性及行業(yè)集中度。

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