盤面上，兩市高開低走，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中跌0.91%，成交額達1.06億元；換手率達24.69%。成分股中，盛科通信-U、東芯股份跌超5%，聯(lián)蕓科技、中微半導、瀾起科技等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達115.21%，其行業(yè)配置主要包括半導體（92.96%）、軍工電子Ⅱ（4.54%）、軟件開發(fā)（0.63%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。

消息面上，據(jù)外交部，中美元首將于5月13日至15日舉行會晤，中美加強經(jīng)貿(mào)磋商預期升溫。據(jù)央行，一季度貨幣政策執(zhí)行報告明確繼續(xù)實施適度寬松貨幣政策，增加科技創(chuàng)新再貸款額度4000億元，并首次提出"人工智能行業(yè)將為經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入更多動能"。

廣發(fā)證券強調(diào)，科創(chuàng)芯片板塊一季度業(yè)績超預期，呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)景氣、報表修復與盈利結(jié)構(gòu)優(yōu)化的三重共振。當前股價尚未充分反映基本面拐點，板塊正處于經(jīng)營現(xiàn)金流改善的良性循環(huán)起點，是兼具確定性與彈性的重要方向。