截至2026年5月11日13:02，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲7.22%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲7.13%。熱門個(gè)股方面，興福電子上漲20.00%，中船特氣上漲19.85%，神工股份上漲12.84%，天岳先進(jìn)，歐萊新材等個(gè)股跟漲。

根據(jù)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)TECHCET發(fā)布的報(bào)告，由于人工智能（AI）需求持續(xù)推動(dòng)晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年至2028年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到5.6%，并在2028年突破840億美元，2029年有望超過(guò)870億美元。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。