A股市場早盤情緒持續(xù)升溫，三大指數(shù)集體飄紅，科技成長風格顯著占優(yōu)。芯片ETF國泰（512760）表現(xiàn)尤為搶眼——截至今日9:35，漲幅已達5.70%，成交額迅速放大，交投活躍度居全市場芯片類ETF前列。

本輪強勢表現(xiàn)并非孤立行情，而是多重景氣邏輯共振的集中體現(xiàn)。一方面，全球半導體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高景氣態(tài)勢：2026年2月全球半導體銷售額達888億美元，同比大增61.8%；中國市場當月銷售額236億美元，同比增長57.4%。另一方面，國內(nèi)AI算力基建加速落地，光模塊、服務器、存儲等環(huán)節(jié)訂單飽滿，中際旭創(chuàng)、海光信息等權(quán)重股一季報凈利潤同比增幅分別達56.83%和35.82%，驗證了“算力先行、芯片筑基”的傳導路徑。

華西證券指出，美國對華半導體設備管制持續(xù)升級，疊加國產(chǎn)晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏未減，設備與材料國產(chǎn)替代正從“政策驅(qū)動”邁向“產(chǎn)能剛需”階段，芯片設計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破已成確定性趨勢。中信建投進一步強調(diào)，2026年全球半導體資本開支預計達7000億美元，較2024年激增165%，而中國本土晶圓廠28nm及以上成熟制程擴產(chǎn)持續(xù)推進，為國產(chǎn)芯片企業(yè)提供了穩(wěn)定且持續(xù)的訂單支撐。

芯片ETF國泰（512760）緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋設計、制造、封裝測試及設備材料等全鏈條龍頭企業(yè)，在當前AI算力爆發(fā)、國產(chǎn)替代深化、政策支持加碼三重驅(qū)動下，已成為投資者高效參與中國硬科技崛起進程的重要配置工具。短期估值或隨板塊熱度有所抬升，但技術(shù)突圍進度、產(chǎn)能兌現(xiàn)節(jié)奏與產(chǎn)業(yè)政策定力構(gòu)成堅實底層支撐。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。