盤面上，兩市高開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中漲5.96%，成交額達5975.36萬元；換手率達8.86%。成分股中，臻鐳科技、盛科通信-U、聚辰股份、思瑞浦、杰華特漲超5%，概倫電子、恒玄科技、康希通信等多股跟漲。

值得關注的是，Wind顯示，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）近3個交易日（2026年4月2日—2026年4月7日）實現(xiàn)連續(xù)“吸金”，最近30個交易日累計獲資金凈流入1.30億元。截至2026年4月7日，該基金最新規(guī)模為6.46億元，年初至今規(guī)模增長達6.46億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達69.07%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

近三年數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)芯片設計指數(shù)PE-TTM為173.34倍，估值處于近三年2.23%分位，低于近三年97.77%的時間，已顯現(xiàn)出較高的估值性價比。

消息面上，據(jù)財信證券晨會紀要，4月7日科創(chuàng)50指數(shù)上漲1.42%，硬科技板塊風格表現(xiàn)居前。①據(jù)集微網(wǎng)，4月以來全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈漲價潮加速傳導，三星電子二季度DRAM合約價將再漲30%，TrendForce預計二季度整體DRAM合約價季增58%至63%，NAND Flash季增70%至75%；②據(jù)中銀國際援引IDC數(shù)據(jù)，2025年中國本土GPU和AI芯片廠商市場份額近41%，華為以約81.2萬顆出貨量領先，阿里平頭哥、百度昆侖芯、寒武紀等緊隨其后；③據(jù)萬聯(lián)證券，日本三菱瓦斯化學4月3日宣布關鍵PCB材料全面漲價30%，覆銅板龍頭建滔已累計提價20%。

招商證券指出，AI算力需求的爆發(fā)式增長是核心驅動力，半導體板塊呈現(xiàn)量價齊升態(tài)勢。隨著“光進銅退”技術路線加速及算力基建擴張，國產(chǎn)替代提速與出口優(yōu)勢制造將帶來結構性機會。