1月22日早盤(pán)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊高開(kāi)低走。截至10:40，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌2.4%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）盤(pán)中凈申購(gòu)達(dá)2900萬(wàn)份。Wind數(shù)據(jù)顯示，資金已連續(xù)17個(gè)交易日凈流入該產(chǎn)品，累計(jì)約25億元，反映出市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備板塊的持續(xù)關(guān)注。

據(jù)摩根士丹利最新研報(bào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于AI驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性變革期，存儲(chǔ)板塊周期性復(fù)蘇與AI產(chǎn)業(yè)鏈高增長(zhǎng)形成共振，行業(yè)景氣度有望持續(xù)超預(yù)期。從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能充足且深度綁定核心客戶的龍頭企業(yè)將持續(xù)享受紅利，一方面能夠憑借技術(shù)壁壘承接高端需求，另一方面可通過(guò)規(guī)模效應(yīng)抵御行業(yè)波動(dòng)。配置上重點(diǎn)布局四大核心賽道：AI算力芯片、高端存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)由40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的股票組成，根據(jù)申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)分類(lèi)，指數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備占比約63%，在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)中具備較強(qiáng)彈性?？春迷O(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的投資者，可借道半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）等產(chǎn)品一鍵打包板塊龍頭。