每經(jīng)記者｜李少婷    每經(jīng)編輯｜許紹航    

2026年1月7日，小米頒布2025年度技術(shù)大獎(jiǎng)，玄戒O1獲一等獎(jiǎng)（千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)），2200MPa小米超強(qiáng)鋼獲二等獎(jiǎng)，小米智能康鏡創(chuàng)新架構(gòu)獲三等獎(jiǎng)。

分別來(lái)看本次獲獎(jiǎng)的三個(gè)產(chǎn)品，一等獎(jiǎng)“玄戒O1”是小米自研芯片，小米在2025年5月22日晚間舉行的15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)介紹，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，190億晶體管，芯片面積109mm2，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)。

圖：每經(jīng)記者?李少婷攝

雷軍表示，小米早在2014年便開(kāi)始進(jìn)行芯片研發(fā)，于當(dāng)年9月立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目，但此后因種種原因遭遇挫折，其暫停了SoC大芯片的研發(fā)，決定轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。

圖：雷軍轉(zhuǎn)發(fā)：小米玄戒O1芯片入選《人民日?qǐng)?bào)》的年度記憶

他當(dāng)時(shí)透露，公司決定重啟大芯片業(yè)務(wù)，即研發(fā)手機(jī)SoC芯片是在2021年做出的決策。根據(jù)雷軍披露的數(shù)字，截至2025年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超135億元。

雷軍還表示，小米的芯片對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。雷軍稱，玄戒O1 GPU功耗比蘋(píng)果降低35%，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，例如可根據(jù)手機(jī)的需要決定是全核全速運(yùn)行或是小規(guī)模運(yùn)行。彼時(shí)，小米發(fā)布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片。

二等獎(jiǎng)“2200MPa小米超強(qiáng)鋼”則是由東北大學(xué)王國(guó)棟院士團(tuán)隊(duì)、育材堂與小米集團(tuán)聯(lián)合攻關(guān)研制。據(jù)新華社報(bào)道，小米曾在發(fā)布會(huì)上表示，2200MPa超強(qiáng)鋼是目前汽車行業(yè)中最強(qiáng)的熱成形鋼，將主要應(yīng)用于小米YU7四個(gè)車門(mén)防撞梁以及六根A、B柱內(nèi)嵌熱氣脹管。

據(jù)悉，從2019年起，每一年開(kāi)年小米就會(huì)為工程師頒發(fā)技術(shù)大獎(jiǎng)，并且每一年頒獎(jiǎng)典禮雷軍都會(huì)參加，今年已是第7次。對(duì)技術(shù)大獎(jiǎng)的金額，小米的態(tài)度是“不設(shè)上限”。2025年1月時(shí)，小米把百萬(wàn)美元的年度大獎(jiǎng)升級(jí)到了1000萬(wàn)元人民幣。

值得一提是，該獎(jiǎng)項(xiàng)發(fā)布同日，小米官方宣布：新一代SU7預(yù)計(jì)2026年4月上市。小訂現(xiàn)已開(kāi)啟，預(yù)售價(jià)22.99萬(wàn)元起。

雷軍表示，在上市僅僅1年9個(gè)月時(shí)間，小米SU7交付超過(guò)了36萬(wàn)輛車，月均超過(guò)1.7萬(wàn)輛。據(jù)汽車之家數(shù)據(jù)，過(guò)去一年，小米SU7 成為最暢銷的20萬(wàn)以上的轎車。

記者|李少婷

編輯|許紹航 杜恒峰

校對(duì)|段煉

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