聯(lián)得裝備近期在接受調(diào)研時(shí)表示，公司專注于研發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體后道工序的封裝測(cè)試設(shè)備，已完成研發(fā)COF倒裝共晶、共晶/軟焊料等固晶設(shè)備、AOI檢測(cè)、引線框架貼膜和檢測(cè)等設(shè)備。基于在半導(dǎo)體固晶機(jī)領(lǐng)域的研發(fā)基礎(chǔ)、工藝積累和人才優(yōu)勢(shì)，公司已經(jīng)具備蘸膠、共晶、軟焊料、點(diǎn)膠、倒裝等固晶機(jī)工藝技術(shù)，同時(shí)在半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域，引線框架生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備上也有布局，已批量交付固晶機(jī)，引線框架貼膜機(jī)、引線框架AOI檢測(cè)機(jī)等。公司也在積極調(diào)研和拓展晶圓級(jí)等先進(jìn)封裝制程和第三代半導(dǎo)體相關(guān)裝備。（界面）