2019-07-13 21:16:30
13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、清華大學(xué)教授馮雪稱，兩款柔性芯片為運(yùn)放芯片和藍(lán)牙系統(tǒng)級（SoC）芯片，運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號進(jìn)行放大處理，藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片集成了處理器和藍(lán)牙無線通信功能。（新華網(wǎng)）
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