每經編輯｜蔣佩芳    

每經記者 蔣佩芳

不可否認，智能硬件依舊是未來的潮流趨勢。

科通芯城（00400.HK）人士于8月10日在接受媒體采訪時對外透露，科通芯城旗下智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺“硬蛋”的供應商數(shù)量達9445家，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目數(shù)量已突破2萬個。

《每日經濟新聞》記者了解到，硬蛋于2016年初發(fā)布了五大生態(tài)戰(zhàn)略計劃，分別是智能汽車，機器人，智能家居，大健康和新材料。毋庸置疑的是，機器人是政策支持的方向。4月27日，工信部、發(fā)改委和財政部聯(lián)合發(fā)布《機器人產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)》。文件提出，在“十三五”期間，力爭實現(xiàn)機器人在重點行業(yè)的規(guī)?；瘧?，機器人密度(每萬名工人使用工業(yè)機器人數(shù)量)達到150以上。

其實，工信部從2011年就已經開始補貼支持機器人產業(yè)，科技部的863計劃也有相應的補貼，發(fā)改委則側重對中小企業(yè)進行支持，包括專項債權、貸款貼息等方式，部分地方政府出臺的補貼政策更使機器人成為當前國內最火的產業(yè)之一。

據(jù)上述人士透露，硬蛋平臺已經和10余家日本機器人核心零部件供應廠商達成合作。7月初易造機器人網正式上線，以及最近的APEC深圳會議與英特爾達成戰(zhàn)略合作，幫助全球機器人創(chuàng)新企業(yè)實現(xiàn)加速。

新型企業(yè)必須投資未來

據(jù)了解，科通芯城2014年7月在港交所上市，那時港交所上市的公司中尚未有可以與科通芯城類比的同行業(yè)公司。作為電子元件電商第一股，曾有資深資本市場人士預計，科通芯城介入電子元件電商時間早，且該行業(yè)在中國規(guī)模龐大，憑借這“獨一無二”的地位，該公司未來將有較大發(fā)展。

富途證券此前就認為，科通芯城是一家以銷售IC電子元件為主、融合O2O模式的B2B電商平臺，通過低成本的在線營銷獲得了超過200萬的客戶，推出的硬蛋智能硬件供應鏈平臺正處于高速成長階段，根據(jù)公司規(guī)劃，最終將基于大數(shù)據(jù)打造成電子制造業(yè)和物聯(lián)網的良性生態(tài)體系，未來分拆上市及變現(xiàn)能力均可期。

硬蛋平臺是科通芯城于2013年年底創(chuàng)立，目前該平臺已經成為國內最大的智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺。

據(jù)悉，科通芯城目前占硬蛋平臺的股權比例為70%。科通芯城首席執(zhí)行官、硬蛋平臺創(chuàng)始人康敬偉此前透露，科通芯城正在和大型保險機構等洽談硬蛋引入戰(zhàn)略投資者事宜，科通芯城計劃拿出硬蛋平臺30%的股權進行融資。據(jù)康敬偉介紹，目前硬蛋平臺估值為200億元。

科通芯城此前的財報顯示，今年一季度該公司實現(xiàn)GMV（總商品交易額）38.868億元，同比增長56%；按非公認會計原則計量股東應占溢利1.002億元，同比增長30.1%。其中，硬蛋平臺的供應商數(shù)、項目數(shù)、粉絲數(shù)持續(xù)高增長，給科通芯城的GMV帶來了正面影響。

據(jù)前述科通芯城人士介紹，硬蛋此前已經確定了2016年年內“實現(xiàn)50億GMV、供應商1萬家、粉絲數(shù)1500萬”的目標。數(shù)據(jù)顯示，去年硬蛋平臺實現(xiàn)了10億元的GMV，今年一季度硬蛋平臺實現(xiàn)GMV約4億元，占科通芯城一季度GMV的10.3%。

未來硬蛋或分拆獨立上市

硬蛋平臺以成為全球最大的智能硬件生態(tài)系統(tǒng)為目標。除了硬蛋與先進駕駛輔助系統(tǒng)生產商Mobileye（MBLY.NYSE）的戰(zhàn)略合作和在重慶市場的布局作為建設智能汽車生態(tài)的戰(zhàn)略性環(huán)節(jié)之外，公司在機器人、新材料及智能家居等其他領域亦同時取得了一系列的突破性進展。

4月，硬蛋與Mobileye達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方計劃在中國市場O2O的推廣上進行戰(zhàn)略合作。據(jù)了解，硬蛋一直布局國內汽車研發(fā)及制造市場，并試圖促成Mobileye與國內大型車企的合作。

5月，硬蛋宣布與Intel牽手共建機器人創(chuàng)新生態(tài)圈。Intel將為硬蛋平臺上的機器人項目提供國際前沿尖端技術，為平臺上的機器人企業(yè)提供核心芯片、關鍵模塊、參考設計等服務，硬蛋的母公司科通芯城將為硬蛋平臺上的機器人企業(yè)提供行業(yè)優(yōu)質資源以及行業(yè)大數(shù)據(jù)，最終形成全球最大的產、學、研、用一體的硬蛋機器人生態(tài)。

就在7月14日，硬蛋還與Intel發(fā)布了詳細的合作計劃，雙方擬從技術創(chuàng)新、市場加速、專業(yè)運營三方面打造開放的機器人創(chuàng)新生態(tài)。

在這些動作背后，是未來科通芯城的三個并購方向：第一，是最傳統(tǒng)的IC元器件行業(yè)，科通芯城會在行業(yè)內做整合者，用康敬偉的話說就是“企業(yè)服務的超級連接器”。第二，是發(fā)力智能汽車、機器人、新材料、智能家居和大健康這五個新興領域。在這幾大領域中，硬蛋的供應鏈會比科通芯城要廣，包括軟件、人工智能、IT設計等供應鏈行業(yè)。隨著硬蛋的發(fā)展，廣義供應鏈會遠遠超過IC元器件這一類業(yè)務，而這些不僅僅是快速變現(xiàn)的渠道，也是行業(yè)的主流和經濟發(fā)展的動力。

硬蛋的日漸成熟，也讓分拆獨立上市的可能性逐漸清晰。至于硬蛋單獨上市后是否會對科通芯城造成影響，康敬偉曾外對表示，“硬蛋的成功是嫁接在科通芯城成功的基礎之上。”