記者|杜恒峰 編輯|梁露月 杜波 校對|段煉 6月10日，市場早盤震蕩調(diào)整，A股指數(shù)集體下跌。截至午盤，上證指數(shù)跌0.58%，深證成指跌1.94%，創(chuàng)業(yè)板指跌2.29%，科創(chuàng)綜指跌0.87%。全市場成交額17478億元，較上日放量1168億元，全市場超4300只個(gè)股下跌。 板塊上，保險(xiǎn)、餐飲旅游、電信、銀行等板塊漲幅居前；工程機(jī)械、發(fā)電設(shè)備、包裝、貴金屬、能源設(shè)備等板塊跌幅居前。 餐飲旅游板塊盤中直線拉升，大連圣亞、天府文旅漲停，西藏旅游、長白山、云南旅游漲幅居前。 半導(dǎo)體硅片概念逆勢活躍，中晶科技2連板，西安奕材漲超10%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。 PCB概念延續(xù)強(qiáng)勢，覆銅板、電子樹脂方向領(lǐng)漲，金安國紀(jì)3連板，圣泉集團(tuán)、山東玻纖2連板。 消息面上，6月9日，硅片漲價(jià)預(yù)期全面發(fā)酵。隨著全球晶圓廠產(chǎn)能利用率逐步回升，硅片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)，其供需關(guān)系趨緊態(tài)勢愈發(fā)明顯，這不僅直接帶動了材料企業(yè)的盈利預(yù)期，更向市場傳遞出晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)崴俚拿鞔_信號。 華泰證券指出，AI算力芯片需求快速增長與原有封裝材料供給緊缺，正加速推動先進(jìn)封裝材料轉(zhuǎn)向玻璃、陶瓷、M8/M9級PCB等新材料。國產(chǎn)替代窗口期已至，具備產(chǎn)品解決方案提供能力的設(shè)備廠商或?qū)⒊掷m(xù)受益，因此看好超快激光設(shè)備行業(yè)。 下跌方面，燃?xì)廨啓C(jī)概念震蕩下挫，萬澤股份、杰瑞股份觸及跌停。電網(wǎng)設(shè)備概念集體調(diào)整，特銳德、金盤科技、通光線纜跌幅居前。 貴金屬板塊表現(xiàn)疲軟，招商黃金跌超6%，中國黃金、湖南黃金等跌幅居前。 消息面上，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，有分析人士指出，市場擔(dān)憂將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三出爐的美國5月CPI數(shù)據(jù)進(jìn)一步走高，加劇美聯(lián)儲加息壓力，引發(fā)投資者自上周五美國非農(nóng)數(shù)據(jù)公布后持續(xù)減持黃金，金價(jià)已經(jīng)連續(xù)第四個(gè)交易日震蕩下行。 北京時(shí)間10日上午，現(xiàn)貨黃金持續(xù)下挫，盤中一度跌破4200美元。國內(nèi)多家品牌金飾價(jià)格大幅下調(diào)，集體跌破1300元/克。 正信期貨研究院10日表示，本輪金價(jià)下跌的核心驅(qū)動力依次為：利率預(yù)期、地緣風(fēng)險(xiǎn)、實(shí)體需求與央行購金。美伊沖突推高油價(jià)，致使美國通脹居高不下，疊加就業(yè)市場展現(xiàn)出的韌性，推動美聯(lián)儲立場轉(zhuǎn)鷹，美債實(shí)際收益率隨之走高，從而壓制了黃金這一無息資產(chǎn)的表現(xiàn)。 （免責(zé)聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。） 封面圖片來源：視覺中國（圖文無關(guān)） ｜每日經(jīng)濟(jì)新聞 nbdnews 原創(chuàng)文章｜ 未經(jīng)許可禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制及鏡像等使用