每經(jīng)記者｜吳永久  張宛    每經(jīng)編輯｜何建川    

5月26日，消費電子概念股鴻日達發(fā)布重要減持公告，公司控股股東、實際控制人、董事長兼總經(jīng)理王玉田及其一致行動人擬合計減持公司不超2%股份，這是公司5月密集出現(xiàn)股東減持動作后的又一重要減持計劃。值得注意的是，鴻日達自2022年上市后基本面持續(xù)走弱，連續(xù)兩年出現(xiàn)年度虧損，2026年一季度延續(xù)虧損態(tài)勢，但公司股價走出獨立行情，從2023年的低點以來，股價最高漲幅超10倍。與此同時，公司IPO募投項目變更用途、延期建設，持續(xù)跨界布局半導體封裝、光通信等熱門賽道。

實控人及一致行動人擬減持不超2%股份，5月多位股東已減持完成

根據(jù)公告，公司控股股東、實際控制人王玉田及其一致行動人昆山豪訊宇企業(yè)管理有限公司計劃在2026年6月17日至9月16日期間，通過大宗交易方式實施減持。雙方將各自減持公司206.35萬股，分別占總股本的0.9985%，合計減持412.71萬股，占總股本比例1.997%，對應剔除回購專用賬戶股份后的總股本占比達2%。本次減持股份均為股東IPO前原始持股，減持原因系股東自身資金需求。

這一減持計劃是鴻日達5月密集減持動作的延續(xù)。《每日經(jīng)濟新聞》記者（下稱每經(jīng)記者）發(fā)現(xiàn)，本月以來，公司已先后披露兩份股東減持完成公告，涉及公司高管、實控人親屬等多位持股主體。

5月7日，鴻日達公告董事姚作文、副總經(jīng)理張光明減持計劃已全部實施完畢。其中，姚作文累計減持2萬股，套現(xiàn)約213.03萬元，減持均價106.52元/股；張光明累計減持3萬股，套現(xiàn)308.5萬元，減持均價102.83元/股。二人減持股份均來自2023年公司限制性股票激勵計劃解鎖股份。

據(jù)悉，2023年鴻日達推出限制性股票激勵計劃，姚作文、張光明分別獲授20萬股、30萬股。2025年公司宣布首個歸屬期條件達成，二人對應歸屬8萬股、12萬股并實現(xiàn)上市流通。該批次限制性股票調(diào)整后授予價格僅為8.61元/股，據(jù)此測算，姚作文、張光明本次減持股份收益率分別達11.37倍、10.94倍，獲利空間十分可觀。減持完成后，二人仍分別直接持有公司6萬股、9萬股股份，受董事、高管任職期間股份轉讓規(guī)則限制，剩余股份均為限售狀態(tài)，每年可轉讓股份不得超過持股總數(shù)的25%。

緊隨其后，5月11日公司再度公告，實控人王玉田、石章琴的親屬向衛(wèi)華、王林花、石章成、吳剛四人的減持計劃實施完畢。四人所持股份同樣源自2023年股權激勵解鎖的限制性股票，且均完成直接持股的清倉式減持。本次減持前，四人分別直接持股6.6萬股、0.6萬股、4萬股和6.6萬股，集中在2026年4月29日至5月7日完成全部減持，分別套現(xiàn)685.37萬元、62.42萬元、425.93萬元和693萬元，整體收益率均超10倍。

上市后增收不增利，股價最高暴漲超10倍

公開資料顯示，鴻日達主要從事精密電子連接器及金屬機構件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應用于手機、筆記本電腦、智能可穿戴設備等3C消費電子行業(yè)。同時公司持續(xù)拓展業(yè)務邊界，布局新能源連接器、汽車電子連接器等新興細分領域，致力打造覆蓋消費電子、通信、光伏儲能、智能汽車等領域的綜合連接系統(tǒng)解決方案。

公司2022年登陸資本市場，但上市后經(jīng)營基本面持續(xù)承壓，呈現(xiàn)典型的“增收不增利”格局。數(shù)據(jù)顯示，公司營收規(guī)模穩(wěn)步擴張，從2022年的5.94億元增長至2025年的10.19億元，三年累計增幅約71%。但盈利水平持續(xù)惡化，歸母凈利潤從2022年盈利4919.29萬元逐年下滑，2024年首度陷入虧損，2025年虧損規(guī)模進一步擴大至6722.67萬元，連續(xù)兩年年度虧損。

進入2026年，公司虧損態(tài)勢未能扭轉，一季度實現(xiàn)歸母凈利潤-1730.61萬元，同比降幅達42.19%。

對于業(yè)績虧損的原因，公司在2025年年報中解釋，一方面為拓展新業(yè)務，持續(xù)引進專業(yè)人才，加碼在半導體封裝級散熱片、光通信器件及3D打印等領域投入，導致管理費用、銷售費用增長較快，影響公司利潤水平。另一方面，報告期內(nèi)金鹽等主要原材料采購價格大幅上漲，導致采購成本有所上升。那么，針對持續(xù)虧損的現(xiàn)狀，公司現(xiàn)階段具體的扭虧舉措、降本增效方案有哪些？在消費電子行業(yè)疲軟背景下，公司大力拓展半導體封裝級散熱片等新業(yè)務，但從2025年數(shù)據(jù)看，營業(yè)收入主要來自于消費電子產(chǎn)品和光伏產(chǎn)品的銷售，分別占當期營收的75.68%和20.52%，公司中長期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃是什么？針對上述問題，每經(jīng)記者撥打公司2025年報中披露的董秘電話，卻無人接聽；記者同時將上述問題發(fā)送至公司董秘郵箱，截至發(fā)稿亦未收到回復。

與業(yè)績持續(xù)下滑形成極致反差的是，鴻日達股價走出逆勢上漲行情，成為A股“越虧越漲”的典型標的。公司IPO發(fā)行價14.6元/股，2022年9月28日上市首日公司市值約44.85億元。上市以來公司股價整體上行，2025年起漲勢加速，2026年5月26日盤中更是創(chuàng)出128元/股的歷史新高，截至5月27日收盤報114元/股，總市值達235.6億元。從2023年的低點以來，股價最高漲超10倍。

IPO募投項目變更，切入半導體、光通信等熱門賽道

為突破傳統(tǒng)消費電子業(yè)務增長瓶頸，鴻日達依托2022年IPO募集資金持續(xù)推進業(yè)務轉型。公司當年IPO募資凈額6.76億元，原定將4.23億元投入“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”（下稱“昆山漢江項目”），但此后IPO募投規(guī)劃先后歷經(jīng)兩次募資用途變更、三次項目延期，相關資金持續(xù)向半導體、光通信等高景氣賽道傾斜，募投項目也由最初的1個拓展至5個。

如2024年4月，公司將昆山漢江項目中的1.86億元募集資金調(diào)整用于“半導體金屬散熱片材料項目”（下稱“半導體散熱片項目”）和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”（下稱“汽車連接器項目”），切入半導體、汽車電子細分領域；又于2025年12月變更昆山漢江項目與汽車連接器項目的部分募集資金用途，用于開展“光通信設備項目”和“半導體封裝高端引線框架項目”（下稱“半導體引線框架項目”），以進一步推進公司在光通信領域、半導體封裝等領域布局。

根據(jù)最新公告，截至2025年末，公司各募投項目進度分化明顯。最初的昆山漢江項目募資規(guī)模從初始4.23億元縮減至1.85億元，目前投資進度超70%，并于今年4月宣布再度延期至2026年11月投產(chǎn)。2024年新增的汽車連接器項目總投資也從1.58億元縮減至0.34億元，目前已使用募集資金近四成；同期落地的半導體散熱片項目募資使用已過半，推進相對較快。而后續(xù)布局的光通信設備、半導體引線框架兩大新興項目，目前暫無任何募資投入。

除切入半導體封裝、光通信賽道外，公司近年來也持續(xù)布局3D打印領域，據(jù)2025年年報，目前公司已具備3D打印設備批量生產(chǎn)能力，相關技術不僅應用于消費電子零部件制造，還在液冷板、微通道散熱等產(chǎn)品領域開展研發(fā)送樣。憑借持續(xù)跨界布局，公司疊加了半導體芯片、光通信、3D打印等多個市場熱門概念，成為推動公司股價逆勢持續(xù)走強的重要核心因素。

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