每經(jīng)記者｜可楊    每經(jīng)編輯｜許紹航    

丨 2026年5月26日 星期二丨

NO.1 華為發(fā)表半導(dǎo)體“韜（τ）定律”

5月25日，在電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）舉辦的“國(guó)際電路系統(tǒng)研討會(huì)ISCAS 2026”上，華為董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)表“韜（τ）定律”。這也是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。值得注意的是，“韜（τ）定律”并非停留在理論階段。據(jù)何庭波介紹，在過(guò)去6年的實(shí)踐中，基于“韜（τ）定律”，華為已成功設(shè)計(jì)和量產(chǎn)了381款芯片，覆蓋千行百業(yè)的需求。

點(diǎn)評(píng)：華為能否獨(dú)立打通整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，以及國(guó)際社會(huì)是否會(huì)接受并跟隨這一新定律，仍有待時(shí)間檢驗(yàn)。但無(wú)論如何，華為“韜（τ）定律”的發(fā)布，已經(jīng)改變了全球半導(dǎo)體競(jìng)賽的敘事方式。

NO.2 全球AI大模型周調(diào)用量五連漲

近日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》根據(jù)OpenRouter最新數(shù)據(jù)測(cè)算，上周（5月18日至5月24日）全球AI大模型總調(diào)用量為28.9萬(wàn)億Token（詞元），較此前一周增長(zhǎng)7.4%，連續(xù)五周上漲，大模型調(diào)用需求仍在持續(xù)釋放。其中，上榜的AI大模型中，中國(guó)AI大模型周調(diào)用量達(dá)9.223萬(wàn)億Token，環(huán)比增長(zhǎng)19.89%；同期美國(guó)AI大模型周調(diào)用量為4.93萬(wàn)億Token，環(huán)比增長(zhǎng)16.27%。

點(diǎn)評(píng)：這輪由“性價(jià)比”驅(qū)動(dòng)的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)商業(yè)和行業(yè)都提出了新挑戰(zhàn)：當(dāng)價(jià)格不再是決定性因素，技術(shù)創(chuàng)新、開(kāi)發(fā)者生態(tài)和場(chǎng)景落地能力將成為下一階段決勝的關(guān)鍵。

NO.3 緯穎：目前AI服務(wù)器最大挑戰(zhàn)在于零部件短缺 包括存儲(chǔ)、高階PCB板、MLCC等

5月25日，緯穎總經(jīng)理林威遠(yuǎn)指出，目前AI服務(wù)器最大挑戰(zhàn)在于缺料，包括存儲(chǔ)、高階PCB（印刷電路板）板、MLCC（片式多層陶瓷電容器）等關(guān)鍵零部件，供貨都吃緊。有成套零部件才有機(jī)會(huì)出貨，因此取得與確保零部件供應(yīng)成為最重要的事，現(xiàn)在每天都與供應(yīng)商、客戶溝通供料狀況。

點(diǎn)評(píng)：AI服務(wù)器缺的不是想象力，而是從電容到電路板再到存儲(chǔ)芯片的一整套實(shí)物。在GPU（圖形處理器）逐漸放量的2025—2026年，能否解決“成套零部件”的短缺，將直接決定AI算力交付的真實(shí)速度。

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