每經(jīng)記者｜劉明濤    每經(jīng)編輯｜彭水萍    

A股三大指數(shù)集體走高，截至上午收盤(pán)，滬指上漲0.57%，報(bào)4136.25點(diǎn)；深成指上漲0.87%，報(bào)15732.86點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指上漲1.14%，報(bào)3983.30點(diǎn)；科創(chuàng)50指數(shù)上漲3.56%，報(bào)1854.56點(diǎn)；北證50指數(shù)下跌0.27%，報(bào)1323.62點(diǎn)。

資金面，央行今日開(kāi)展2580億元7天逆回購(gòu)操作，操作利率為1.4%，與此前持平。

消息面，5月25日，2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)在上海舉行，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中正式提出“韜（τ）定律”。這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。基于該定律，華為過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)381款芯片。

根據(jù)OpenRouter最新數(shù)據(jù)測(cè)算，上周（5月18日至5月24日）全球AI大模型總調(diào)用量為28.9萬(wàn)億Token，較此前一周增長(zhǎng)7.4%，連續(xù)五周上漲，大模型調(diào)用需求仍在持續(xù)釋放。

板塊方面，MLCC、先進(jìn)封裝、高帶寬內(nèi)存、玻璃基板等板塊漲幅居前，油服工程、資源開(kāi)采概念、油氣設(shè)服等板塊表現(xiàn)不佳，領(lǐng)跌市場(chǎng)。

2026年4月，臺(tái)積電在一季度業(yè)績(jī)會(huì)上首次公開(kāi)提及CoPoS（Chip on Panelon Substrate）研發(fā)進(jìn)展，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)面板級(jí)封裝投資機(jī)會(huì)的廣泛關(guān)注。由于芯片制程受限，在同等算力需求情況下，中國(guó)對(duì)先進(jìn)封裝服務(wù)的需求可能強(qiáng)于海外。

1.盛美上海

公司的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備，通過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)，公司在上述產(chǎn)品領(lǐng)域均掌握了相關(guān)核心技術(shù)，并在持續(xù)提高設(shè)備工藝性能、產(chǎn)能，提升客戶(hù)產(chǎn)品良率和降低客戶(hù)成本等方面不斷進(jìn)行創(chuàng)新。

——華安證券

2.德龍激光

公司推出新型存儲(chǔ)芯片隱切設(shè)備，已獲頭部廠商訂單，該類(lèi)設(shè)備驗(yàn)證周期長(zhǎng)，公司具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，隨著國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片需求提升和廠商擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)設(shè)備訂單有望擴(kuò)大。

——愛(ài)建證券

3.中富電路

公司受益于PCB行業(yè)景氣度持續(xù)提升，同時(shí)受益于產(chǎn)能擴(kuò)張，并導(dǎo)入臺(tái)達(dá)等客戶(hù)，因而有望擴(kuò)大收入規(guī)模；此外，公司通過(guò)積極發(fā)展3DSiP與內(nèi)埋等先進(jìn)封裝技術(shù)，未來(lái)有望進(jìn)一步打開(kāi)成長(zhǎng)空間。

——甬興證券

4.上海新陽(yáng)

公司目前形成了擁有完整自主可控知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子電鍍、電子清洗、電子光刻、電子研磨、電子蝕刻五大核心技術(shù)，始終堅(jiān)持以技術(shù)主導(dǎo)為核心，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，積極融入國(guó)家創(chuàng)新體系，市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。

——天風(fēng)證券

封面圖片來(lái)源：每經(jīng)媒資庫(kù)