5月25日，AI需求帶動(dòng)算力硬件景氣上行，集成電路ETF國泰（159546）大漲近5%。

國金證券指出，從近期AI產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績超預(yù)期的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁。半導(dǎo)體設(shè)備正處在由AI需求驅(qū)動(dòng)的“超級(jí)周期”中，2026年設(shè)備業(yè)務(wù)增長預(yù)期上調(diào)至超過30%，需求主要來自先進(jìn)邏輯、DRAM/HBM及先進(jìn)封裝三大領(lǐng)域。英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺(tái)需求強(qiáng)勁，其Rubin機(jī)架硬件價(jià)值量大幅提升，其中存儲(chǔ)價(jià)值量較上一代增長435%，PCB價(jià)值量增加233%，MLCC、ABF基板、液冷及電源價(jià)值量也有顯著提升。隨著該平臺(tái)大量出貨，產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪拉貨旺季，AI覆銅板/PCB及各算力硬件廠商正在積極備貨。目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)；AI覆銅板需求旺盛，由于海外擴(kuò)產(chǎn)緩慢，境內(nèi)龍頭廠商有望積極受益。細(xì)分行業(yè)中，PCB景氣度加速向上，半導(dǎo)體芯片、代工、設(shè)備、材料、零部件及封測均穩(wěn)健向上，被動(dòng)元件景氣度亦加速向上。存儲(chǔ)板塊持續(xù)看好景氣度上行，供給端減產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)，需求端云計(jì)算大廠投入啟動(dòng)。半導(dǎo)體設(shè)備方面，AI大模型驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)向3D化演進(jìn)，疊加國內(nèi)存儲(chǔ)大廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落地，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機(jī)遇。

集成電路ETF國泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備企業(yè)，聚焦于中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，以反映行業(yè)整體表現(xiàn)及發(fā)展趨勢，具有較高的科技含量和成長性特征。

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