每經(jīng)記者｜葉峰    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

集成電路概念股走強(qiáng)，中芯國際、兆易創(chuàng)新漲超7%，寒武紀(jì)漲超6%。

受盤面影響，集成電路ETF漲約4%。

先進(jìn)封裝正從“幕后配角”躍升為AI算力突破的關(guān)鍵瓶頸，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈迎來價(jià)值重估。此外，2026年政府工作任務(wù)提出，要培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程，鼓勵(lì)央企國企帶頭開放應(yīng)用場景，打造集成電路、航空航天、生物醫(yī)藥、低空經(jīng)濟(jì)等新興支柱產(chǎn)業(yè)。