2026-05-23 00:39:59
5月22日盤后,本川智能披露2025年度網上業(yè)績說明會內容,董事長等人回應了投資者關切問題。公司稱2026年全球PCB行業(yè)將穩(wěn)步增長,中國仍是主要制造中心。公司未來將攻堅高端技術、布局前沿賽道、深化產學研合作等。其已在多地布局生產基地,此外,公司拓展新興產業(yè)應用,控股子公司正重點研發(fā)CIPB。
每經記者|文多 每經編輯|魏官紅
5月22日盤后,PCB(印制電路板)生產商本川智能(300964.SZ,股價96.68元,市值73.79億元)披露經整理后的2025年度網上業(yè)績說明會互動內容。
本川智能董事長董曉俊,財務負責人、董事會秘書董超,獨董劉紅明,保薦代表人王丹丹參會。他們詳細回應了投資者關于技術創(chuàng)新、產能布局、財務狀況及未來發(fā)展規(guī)劃等問題。
對于2026年度,本川智能表示將聚焦六個方面的工作,其中之一是“投資者關系深化與價值提升計劃”,具體內容為做好投資者關系管理與市值管理相關工作,實現(xiàn)企業(yè)、員工與投資者的共贏發(fā)展。
對于2026年,本川智能判斷,全球PCB行業(yè)將持續(xù)受益于AI(人工智能)算力爆發(fā)、汽車電動化智能化升級、新能源產業(yè)擴張、衛(wèi)星通信與低空經濟產業(yè)化等多重機遇,行業(yè)整體將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢,高端產品市場需求持續(xù)旺盛。
本川智能還稱,根據預測,未來幾年,中國仍將是PCB行業(yè)的主要制造中心。2025年國內PCB市場產值達489.69億美元,同比增長19.2%。預測2025年至2030年總體保持增長,復合增長率為7.0%。
對于“公司在技術研發(fā)方面,有什么安排”的問題,本川智能介紹了幾個方向:一是攻堅核心高端技術,聚焦通信設備、汽車電子、新能源,布局6階HDI(高密度互連板)板、32層以上高多層板、預埋板等產品的技術攻堅;二是布局6G通信、衛(wèi)星通信、光模塊、AI服務器配套產品、機器人及低空經濟等前沿高成長賽道;三是深化與國內知名高校、科研機構的產學研合作;四是保障研發(fā)資源投入。
本川智能介紹,其已在我國江蘇南京、廣東深圳、廣東珠海布局核心生產基地,并在泰國建設海外生產基地(在建中),同時在美國等設立分支機構。其中,選擇泰國新建生產基地的原因在于提高海外訂單響應能力、實現(xiàn)供應鏈多元化、增強交付能力、降低國際貿易爭端風險以及提升綜合抗風險能力等。
2023年度至2025年度,公司境外銷售收入分別為2.50億元、2.66億元和3.69億元,占同期主營業(yè)務收入的比例分別為52.12%、48.39%和46.74%。
據介紹,該公司目前原材料和生產設備采購以國內采購為主,隨著部分上游原材料、設備中資企業(yè)在泰國設廠,未來將視情況從該類企業(yè)在泰國的分支機構采購部分原材料或設備。
在新興產業(yè)領域,公司通過投資入股智鼎機器人(智元機器人旗下企業(yè)),拓展產品在商用清潔機器人、智能裝備領域的應用,公司可針對清潔機器人底盤驅動、電源管理、中央控制、伺服模組等核心部件,提供定制化PCB產品及解決方案。
在AI服務器陶瓷基板方面,本川智能控股子公司皖粵光電科技(珠海)有限公司擁有DBC、DPC、AMB全系列陶瓷基板工藝,具備研發(fā)生產高導熱氮化鋁陶瓷基板的能力,主要應用于新能源汽車、光伏儲能、光通信、半導體功率器件等領域。公司正重點研發(fā)CIPB(芯片埋入功率板),其集成度與散熱性能更優(yōu),主攻AI服務器高功率電源與新能源汽車高壓三電系統(tǒng)。
封面圖片來源:每經媒資庫
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP