2月4日，集成電路ETF（159546）回調(diào)超2.6%，AI需求持續(xù)強勁，回調(diào)或可布局。

國金證券指出，AI需求持續(xù)強勁，北美大廠資本開支超預期，Meta預計2026年資本支出顯著增長，微軟2025Q4資本開支同比增長66%，這直接拉動了核心算力硬件需求。存儲芯片業(yè)績持續(xù)爆發(fā)，閃迪業(yè)績指引超預期，DRAM合約價漲勢轉(zhuǎn)強。AI強勁需求帶動PCB價量齊升，覆銅板拉貨緊張程度繼續(xù)升級，漲價趨勢具有較強的持續(xù)性，且由于海外擴產(chǎn)緩慢，大陸龍頭廠商有望積極受益。半導體設備景氣度穩(wěn)健向上，自主可控邏輯持續(xù)加強，國內(nèi)設備、材料、零部件在下游加快驗證導入。同時，AI端側(cè)應用加速，AI手機、智能眼鏡等產(chǎn)品推進，帶動PCB板、散熱、電池等環(huán)節(jié)迭代。整體來看，行業(yè)景氣度判斷為“保持高景氣度”，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事集成電路設計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設備的企業(yè)，成分股具有高技術(shù)含量和成長性特征，側(cè)重于半導體行業(yè)配置，以反映集成電路領域內(nèi)上市公司的整體表現(xiàn)。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。