近期半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍，CPU漲價(jià)成為核心催化因素，在AI產(chǎn)業(yè)浪潮持續(xù)推進(jìn)、供需格局持續(xù)優(yōu)化的背景下，CPU賽道成長(zhǎng)邏輯愈發(fā)清晰。芯片概念集體走強(qiáng)，科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）漲超2%。

上漲核心邏輯：供需緊張疊加 AI 驅(qū)動(dòng)，CPU 迎來(lái)漲價(jià)周期

供需失衡引發(fā)漲價(jià)，缺貨態(tài)勢(shì)或持續(xù)。本次CPU板塊上漲的直接導(dǎo)火索是產(chǎn)品漲價(jià)預(yù)期。目前Intel第四代、第五代CPU存在嚴(yán)重缺貨問(wèn)題，核心原因在于訂單錯(cuò)配，市場(chǎng)需求與產(chǎn)能供給出現(xiàn)階段性失衡；而第六代CPU由于客戶(hù)適配進(jìn)程較慢、性?xún)r(jià)比考量等因素，短期內(nèi)難以完成大規(guī)模替代，進(jìn)一步加劇了供需矛盾。

從行業(yè)特性來(lái)看，CPU制造周期通常需要3-6個(gè)月，產(chǎn)能釋放存在明顯滯后性，面對(duì)當(dāng)前的緊缺局面，短期內(nèi)供給難以快速跟進(jìn)，預(yù)計(jì)CPU價(jià)格有望進(jìn)一步上漲，為板塊帶來(lái)直接業(yè)績(jī)催化。

AI產(chǎn)業(yè)賦能，CPU需求迎來(lái)結(jié)構(gòu)性升級(jí)。CPU與GPU作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，功能互補(bǔ)且協(xié)同發(fā)展。CPU主打通用性設(shè)計(jì)，核心數(shù)量少但性能強(qiáng)大，擅長(zhǎng)處理復(fù)雜指令和多樣化數(shù)據(jù)，如同“專(zhuān)家”解決疑難問(wèn)題；GPU則側(cè)重并行計(jì)算，核心數(shù)量多且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適合大規(guī)模重復(fù)運(yùn)算，類(lèi)似“團(tuán)隊(duì)”高效完成批量任務(wù)。

資料來(lái)源：CSDN

在AI大模型快速發(fā)展的背景下，GPU因適配并行計(jì)算需求率先爆發(fā)，而CPU作為AI服務(wù)器的核心配套組件，需求也隨之迎來(lái)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。從硬件配置來(lái)看，英偉達(dá)上一代H100的8卡AI服務(wù)器采用“1拖4”架構(gòu)，8張GPU搭配2張CPU；最新一代GB200/GB300服務(wù)器中，配置比例升級(jí)為“1拖2”，每個(gè)computer tray配備2個(gè)GPU和1個(gè)Grace CPU，CPU在AI服務(wù)器中的重要性進(jìn)一步提升。此外，在推理側(cè)，各大廠商為加快運(yùn)算速度，紛紛加配CPU，帶動(dòng)CPU出貨量有望實(shí)現(xiàn)同比大幅增長(zhǎng)。

資料來(lái)源：Nvidia

資料來(lái)源：Nvidia

后市展望：市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容 + 估值仍有空間，成長(zhǎng)確定性凸顯

據(jù)BusinessResearch數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2026年全球CPU處理器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1255.8億美元，市場(chǎng)空間廣闊。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，Intel占據(jù)66%以上的市場(chǎng)份額，主導(dǎo)行業(yè)格局。盡管當(dāng)前CPU市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)GPU更小，但在AI產(chǎn)業(yè)的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)增長(zhǎng)有望超出預(yù)期，具備更高的成長(zhǎng)彈性。

從需求端來(lái)看，一方面，2026年英偉達(dá)GPU及其他大廠ASIC出貨量有望保持中高雙位數(shù)增長(zhǎng)，將直接帶動(dòng)配套CPU需求同步提升；另一方面，AI推理側(cè)對(duì)CPU的加配需求持續(xù)釋放，成為行業(yè)增長(zhǎng)的另一核心動(dòng)力。

關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF（589100）投資機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)芯片龍頭含量高！

展望半導(dǎo)體板塊后市表現(xiàn)，主要從流動(dòng)性和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)兩個(gè)重要因素。美聯(lián)儲(chǔ)降息落地為科技產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了流動(dòng)性支持。目前AI在全球的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)也已經(jīng)形成，無(wú)論是國(guó)產(chǎn)算力，還是北美算力，都有望成為牛市中科技板塊的核心主線。國(guó)產(chǎn)算力為半導(dǎo)體板塊帶來(lái)新的宏大敘事和估值邏輯，同時(shí)，半導(dǎo)體板塊代表了我國(guó)工業(yè)制造的最高水平，有望成為A股優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)重估的重要賽道。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅可達(dá)20%。該指數(shù)聚焦于科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體與電子行業(yè)企業(yè)，成分股覆蓋集成電路、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，展現(xiàn)高科技屬性及成長(zhǎng)潛力，科創(chuàng)芯片指數(shù)中網(wǎng)羅國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。

中證科創(chuàng)芯片指數(shù)前十大權(quán)重股

數(shù)據(jù)來(lái)源：中證指數(shù)公司，截至2026年1月21日。風(fēng)險(xiǎn)提示：上述個(gè)股僅供展示指數(shù)權(quán)重，非個(gè)股推薦，不構(gòu)成任何投資建議

此外，芯片ETF（512760）布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，跟蹤指數(shù)精選了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)具有較高技術(shù)含量與成長(zhǎng)潛力的企業(yè)證券作為指數(shù)樣本，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)反映科技創(chuàng)新型半導(dǎo)體企業(yè)的整體市場(chǎng)表現(xiàn)，感興趣的投資者或可關(guān)注。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。