開源證券指出，電子和半導體行業(yè)在當前科技與周期雙主線行情中表現(xiàn)突出。全球半導體周期自2023年一季度啟動以來已連續(xù)超過9個季度維持同比正增長，展現(xiàn)出前所未有的結(jié)構(gòu)性深度與資本開支韌性，尤其在GPU和生成式AI驅(qū)動下，本輪周期在時間和強度上均超越以往由消費電子帶動的周期。通信設備（如光通信）受益于AI算力擴張、數(shù)據(jù)中心擴容及智能汽車電子化升級，需求呈現(xiàn)類似2019-2020年5G基站建設期的結(jié)構(gòu)性提升。當前行業(yè)核心驅(qū)動因素在于ΔG（盈利增速邊際變化），尚未出現(xiàn)顯著拐點，AI硬件板塊有望在估值牛環(huán)境中延續(xù)強勢。此外，AI應用端在政策、需求、生態(tài)和資本四重共振下加速商業(yè)化，國產(chǎn)大模型能力提升推動場景兌現(xiàn)，但需警惕高基數(shù)效應下的增速換擋風險。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的技術(shù)含量和成長性特征，能夠較好地代表中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況。

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