2026年1月12日，截至收盤，滬指漲1.09%，報(bào)收4165.29點(diǎn)；深成指漲1.75%，報(bào)收14366.91點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲1.82%，報(bào)收3388.34點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲0.34%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲1.26%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.17%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.26%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.16%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲0.47%，恩智浦半導(dǎo)體跌1.17%，美光科技漲0.23%，ARM跌0.58%，應(yīng)用材料漲2.01%，微芯科技跌2.43%。

行業(yè)資訊：

1. 據(jù)湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳消息，近日，湖北三峽實(shí)驗(yàn)室重大科技成果“光刻膠用光引發(fā)劑制備專有技術(shù)及實(shí)驗(yàn)設(shè)備所有權(quán)”，被湖北興福電子以4626.78萬元收購，即將投入生產(chǎn)。這一突破將有效緩解我國芯片制造領(lǐng)域又一“卡脖子”難題，推動光刻膠產(chǎn)業(yè)自主可控。

2. 消息稱，美光半導(dǎo)體移動和客戶端業(yè)務(wù)部門營銷副總裁Christopher Moore表示，鑒于晶圓廠擴(kuò)建和認(rèn)證流程的復(fù)雜性，目前存儲短缺的局面不太可能在2028年之前得到緩解。

券商研報(bào)指出，AI算力爆發(fā)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勢復(fù)蘇。2025年A股電子板塊在AI算力需求爆發(fā)與消費(fèi)電子回暖驅(qū)動下持續(xù)上行，年初至今行業(yè)累計(jì)漲幅達(dá)33.5%，位列申萬一級行業(yè)第五，半導(dǎo)體指數(shù)漲幅33.5%，其中細(xì)分領(lǐng)域中數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)漲。全球市場同步回暖，費(fèi)城與臺灣半導(dǎo)體指數(shù)年內(nèi)漲幅分別為34.6%、23.2%，印證行業(yè)景氣度。2025年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)營收與凈利潤同比增速分別達(dá)14.0%、49.2%，業(yè)績高增夯實(shí)復(fù)蘇根基。展望2026年，我們認(rèn)為AI向終端場景全面滲透成主線，疊加國產(chǎn)替代深化，AI算力核心鏈、終端創(chuàng)新及半導(dǎo)體設(shè)備材料等方向仍具結(jié)構(gòu)性機(jī)會。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。