中信建投指出，存儲行業(yè)迎來漲價潮，三星電子和SK海力士已上調(diào)明年HBM3E價格近20%，這一異常漲幅主要受英偉達、谷歌、亞馬遜等AI加速器企業(yè)訂單量增加驅(qū)動。盡管明年HBM4市場興起后價格可能回落，但全球科技企業(yè)對HBM3E的需求持續(xù)增長，供應(yīng)緊張導(dǎo)致價格溢價。半導(dǎo)體制造方面，中芯國際對8英寸BCD工藝平臺提價10%，該技術(shù)因集成優(yōu)勢在AI服務(wù)器電源芯片等領(lǐng)域需求旺盛。此外，智能手表市場預(yù)計2025年出貨量增長7%，受AI集成、5G支持及健康功能升級推動。汽車電子領(lǐng)域，ADAS和自動駕駛傳感器市場到2035年將達610億美元，中國在傳感器應(yīng)用量上領(lǐng)先，激光雷達和成像雷達成為增長最快細分市場。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅達20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及芯片設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導(dǎo)體材料、設(shè)備及設(shè)計等核心技術(shù)領(lǐng)域，反映科創(chuàng)板芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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