消息面，據(jù)摩爾線程披露的上市公告書，公司將于12月5日上市。公司發(fā)行后總股本為47002.8217萬股，其中本次新股上市初期的無限售流通股數(shù)量為2938.2386萬股，占本次發(fā)行后總股本的比例為6.25%。本次發(fā)行價格114.28元/股對應(yīng)的發(fā)行人2024年攤薄后靜態(tài)市銷率為122.51倍，高于同行業(yè)可比公司2024年靜態(tài)市銷率平均水平，存在未來發(fā)行人股價下跌給投資者帶來損失的風(fēng)險。發(fā)行人和保薦人（主承銷商）提請投資者關(guān)注投資風(fēng)險，審慎研判發(fā)行定價的合理性，理性做出投資。 相關(guān)機構(gòu)表示，數(shù)日前的2025年11月23日，長鑫存儲正式發(fā)布8000Mbps DDR5芯片及七大模組產(chǎn)品。相關(guān)技術(shù)突破，表明了產(chǎn)業(yè)鏈進展的迅速。今年下半年以來，由于AI需求爆發(fā)導(dǎo)致產(chǎn)能擠占，存儲產(chǎn)品持續(xù)漲價。從下游不用應(yīng)用市場看，存儲芯片或在Q4維持雙位數(shù)漲幅。同時，展望明年，GPU加速釋放，AI端側(cè)或也有改善，存儲的產(chǎn)能緊缺可能持續(xù)。 半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，從市場中選取涉及半導(dǎo)體材料供應(yīng)及設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體行業(yè)上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)成分股具備高技術(shù)壁壘和成長性特征，是衡量半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標(biāo)之一。 注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。