每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：適用于HBM封裝、CoWoS封裝的電鍍銅、電鍍錫銀等產(chǎn)品已量產(chǎn)，這些產(chǎn)品在頭部封裝廠的供貨占比多少？是否有新增高端封裝客戶的合作意向？

艾森股份（688720.SH）12月4日在投資者互動平臺表示，公司的電鍍液及光刻膠等核心產(chǎn)品均可服務(wù)于HBM、CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)。公司將持續(xù)關(guān)注市場需求，通過技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)大在高端封裝領(lǐng)域的市場份額。

（記者 王曉波）

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